WEB・クラウドシステムや組込みソフトウエアの設計・開発等を手掛ける。ソニーグループ向け売上比率が約3割。業務請負比率は7割超。成長の柱としてAI分野に注力。人材投資強化。27.2期売上100億円目指す。 記:2024/05/06
2,000
9/4 14:52
-61(-2.96%)
時価総額 6,600百万円
地理情報システム(GIS)を活用したシステムの開発・販売等を手掛ける。NET119緊急通報システムが主力。DMaCS(災害情報共有サービス)などに注力。クラウド利用料では契約数が順調に積み上がる。 記:2024/05/06
198
9/4 15:00
-23(-10.41%)
時価総額 7,462百万円
プライズゲーム用景品の企画・製作・販売を行うプライズ事業、家賃保証業務や物件管理業務等を行う不動産関連事業が柱。コンテンツ事業、マスターライツ事業等も。プライズ事業では販路拡大、仕入先開拓に取り組む。 記:2024/08/05
6,470
9/4 15:00
-50(-0.77%)
時価総額 860,251百万円
国内最大のハンバーガーチェーン。1971年創業。2900店舗超。米マクドナルド・コーポレーションとライセンス契約を締結。時間帯に合わせたメニューラインアップを強化。デリバリーサービスの提供店舗拡大図る。 記:2024/07/29
245
9/4 15:00
-18(-6.84%)
時価総額 1,219百万円
若年女性向けファッションブランド。ANAPやCHILLE、LATINAなどのブランドを展開。卸売り、ライセンス販売等を積極化。不採算店舗の閉店等でコスト削減を図る。事業再生ADR手続の成立を目指す。 記:2024/05/10
分譲開発事業、賃貸開発事業、バリューアップ事業を展開する総合不動産ディベロッパー。首都圏マンション市場で事業展開。仕入力、交渉力等が強み。自社物件ではガレリアドゥエル神田岩本町の全戸引き渡しが完了。 記:2024/05/10
1,490
9/4 14:54
-8(-0.53%)
時価総額 9,682百万円
業種・業務特化型の業務支援ソフトウェアメーカー。学園ソリューション、公教育ソリューションが柱。AI機能の開発強化を図る。クラウド型会員管理・会費回収システム「Smart Hello」は引き合い順調。 記:2024/05/10
672
9/4 15:00
-35(-4.95%)
時価総額 3,984百万円
独立系システムインテグレーター。仮想移動体通信事業者向けなどのシステム開発が主力。インフラ・セキュリティサービス等も。CIJネクストなどが主要取引先。AIやIoT、クラウド、セキュリティ事業の推進図る。 記:2024/07/26
461
9/4 15:00
-24(-4.95%)
時価総額 4,294百万円
診断試薬サービスや検査サービス、TGカイコサービスを手掛ける抗体関連事業が主力。化粧品原料の化粧品関連事業も。診断試薬サービスは国内外の代理店との関係強化を図る。体外診断用医薬品領域の製品化進める。 記:2024/06/28
2,469
9/4 15:00
-80(-3.14%)
時価総額 122,749百万円
大手求人情報サイト運営会社。「エン転職」や「エンミドルの転職」、「エンバイト」等を運営する。人材紹介や採用支援等のサイトも手掛ける。今期3Q累計は堅調な国内が海外をカバーも、人件費や広告宣伝費が増加した。 記:2024/04/16
292
9/4 15:00
+49(20.16%)
時価総額 7,151百万円
米国拠点のバイオベンチャー。日本の製薬会社から導入した新薬候補を臨床開発し、欧米で上市を推進。1件の臨床開発マイルストーンを達成。研究開発及びパテント費の減少等により、23.12期通期は損益改善。 記:2024/04/15
コールセンター運営とBPOサービスが柱。23.12期3Q累計は利益足踏み。通期では最高業績を計画。親会社の富士ソフトがTOBによる完全子会社化を表明。TOB価格は1株615円。TOB成立ならば上場廃止に。 記:2023/11/11
3,385
9/4 15:00
-90(-2.59%)
時価総額 326,026百万円
減速機メーカー。小型精密減速機で世界トップシェア。NASAの火星探査車などで採用実績。回転系アクチュエータ、モータなども手掛ける。先進医療用途は需要拡大。配当性向30%目処。27.3期売上900億円目標。 記:2024/07/26
種子販売等を手掛けるバイオ燃料事業が主力。飲食店直営、結婚式・披露宴プロデュース等を手掛けるレストラン・ウエディング事業も。バイオ燃料事業の売上計上の遅れ、減損損失等が損益面に響く。18.3期は業績苦戦。 記:2018/05/26
2,269
9/4 15:00
-158(-6.51%)
時価総額 106,509百万円
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11
産業用電子部品・電子機器などを取り扱うエレクトロニクス総合商社。仕入先メーカーは約1000社。部品調達力などが強み。自社ECサイトの運営なども行う。海外メーカーをはじめとする新規商材の開拓を図る。 記:2024/07/28