1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
854.3
9/4 15:00
-23.9(-2.72%)
時価総額 192,169百万円
炭素・黒鉛製品メーカー。黒鉛電極、カーボンブラックで国内トップシェア。ファインカーボン事業、アルミ電解用のカソード等も手掛ける。26年度営業利益530億円目標。黒鉛電極事業の構造改革などに取り組む。 記:2024/04/29
4,617
9/4 15:00
-299(-6.08%)
時価総額 1,231,308百万円
ACサーボモータ等のモーションコントロール、産業用ロボットが柱。1915年創業。鉄鋼用大型プラント設備、環境・エネルギー機器なども。工場の内製化、自動化を推進。26.2期営業利益1000億円目指す。 記:2024/05/08
1,699
9/4 15:00
-112(-6.18%)
時価総額 699,988百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。LSI事業では自動車向けを強化。絶縁ゲートドライバIC、SiCパワーデバイスなどが注力製品。 記:2024/04/30
3,323
9/4 15:00
-250(-7%)
時価総額 432,714百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
2,944
9/4 15:00
-139(-4.51%)
時価総額 5,968,792百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
MVNO事業者。2001年に世界で初めてデータ通信MVNO事業を開始。SIM事業、FPoS事業、ローカル4G/5G事業を手掛ける。日本通信SIMの契約回線数は順調増。FPoSの評価定着、事例拡大図る。 記:2024/07/05
2,014
9/4 15:00
-52(-2.52%)
時価総額 95,985,359百万円
通信キャリア大手。個人向けモバイルサービス、ブロードバンドサービスの提供等を行うコンシューマ事業が主力。メディア・EC事業等も手掛ける。コンシューマ事業では付加価値サービスの拡充等で収益拡大を図る。 記:2024/08/05