1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
プリント基板のECサイト「P板.com」を運営。取引実績は約2万9000社超。開発・量産支援サービス「S-GOK」、電子部品特化型ECサイトの運営も。サポート体制強化で中堅・大手企業の新規開拓に取り組む。 記:2024/07/05
396.1
9/4 15:00
-17.5(-4.23%)
時価総額 655,886百万円
大手総合化学会社。エッセンシャルケミカルズやエネルギー、機能材料、情報電子化学、健康、農業、医薬品の分野で事業展開する。今期3Q累計はエッセンシャルケミカルズや機能材料、情報電子化学等が伸び悩んだ。 記:2024/04/12
5,832
9/4 15:00
-541(-8.49%)
時価総額 11,804,685百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
3,821
9/4 15:00
-148(-3.73%)
時価総額 4,752,854百万円
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
36,210
9/4 15:00
-3,950(-9.84%)
時価総額 3,922,159百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6,280
9/4 15:00
-580(-8.45%)
時価総額 471,885百万円
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
2,746
9/4 15:00
-231(-7.76%)
時価総額 186,478百万円
自動機械・FA機器メーカー。空圧機器は国内シェア約3割。流体制御技術に強み。半導体や自動車等が主要顧客。24.3期3Qは自動機械部門が堅調。リチウムイオン電池製造システム、三次元はんだ印刷検査機が売上増。 記:2024/04/09
1,208
9/4 15:00
-51(-4.05%)
時価総額 -百万円
監視カメラシステム及び車載カメラシステム向け半導体の設計・販売等を行うファブレス半導体メーカー。独自のHDビデオ接続技術に強み。米国に設計拠点。中国向け売上比率が高い。積極的な新製品試作等に取り組む。 記:2024/08/27
6,510
9/4 15:00
-273(-4.02%)
時価総額 163,388百万円
パワー半導体メーカー。自動車向けが主力。白物家電向けインテリジェントパワーモジュールは世界シェアトップクラス。海外売上高比率は7割超。新製品売上高比率の向上図る。28.3期売上高2500億円以上目標。 記:2024/06/09
2,265
9/4 15:00
-210.5(-8.5%)
時価総額 4,431,309百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
1,248
9/4 15:00
-115(-8.44%)
時価総額 15,400百万円
半導体ファブレスメーカー。高速インターフェイスLSIやカメラソリューション、通信モジュール等を展開。23.12期通期はAIOT事業が黒字転換。大口向け出荷が順調。AIサーバー等データサーバー事業に参入。 記:2024/04/16
6,129
9/4 15:00
-514(-7.74%)
時価総額 4,695,850百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
24,455
9/4 15:00
-2,040(-7.7%)
時価総額 2,305,764百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
7,363
9/4 15:00
-822(-10.04%)
時価総額 308,451百万円
精密機器メーカー。半導体製造装置部門が主力。半導体ウェーハテスト装置で世界トップシェア。精密測定機器で国内トップシェア。配当性向40%程度目安。製品部材の先行調達などで半導体製造装置部門の業容拡大図る。 記:2024/06/18
1,473.5
9/4 15:00
-56.5(-3.69%)
時価総額 557,480百万円
大手光学機器メーカー。カメラと半導体やFPDの露光装置で世界トップクラス。眼科領域の顕微鏡等も製造、販売する。業務用カメラの米レッド社買収。カメラや半導体露光装置が堅調。開発費などが重し。医療事業に注力。 記:2024/07/28
9,668
9/4 15:00
-947(-8.92%)
時価総額 982,172百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
4,966
9/4 15:00
-126(-2.47%)
時価総額 6,623,467百万円
精密機器大手。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上高比率は7割超。グラフィックアート向け大判プリンター3機種を新発売。 記:2024/04/30
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
半導体製造装置や電子顕微鏡、医用分析装置の製造・販売等を手掛ける。測長SEMで世界トップシェア。日立製がTOB実施。成立なら上場廃止へ。ナノテクノロジー・ソリューションは堅調。20.3期3Qは最終増益。 記:2020/02/26