1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
1,482.5
9/4 15:00
-81(-5.18%)
時価総額 4,166,765百万円
大手総合デベロッパー。オフィスビル、商業施設等の賃貸が主力。連結子会社に三井不動産レジデンシャル、三井不動産リアルティ、東京ドームなど。データセンター事業の強化図る。27.3期純利益2700億円以上目標。 記:2024/08/30
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17