4,000
3/28 15:00
+5(0.13%)
時価総額 477,608百万円
道路舗装工事最大手。舗装土木や建築工事に加え、アスファルト合材や舗装用材料の製造、販売、不動産開発も。22.3期3Qは業績足踏み。ロードマップHDによるTOBは成立。22年3月29日付けで上場廃止予定。 記:2022/02/14
2,658.5
9/4 15:00
-105.5(-3.82%)
時価総額 1,062,430百万円
インクジェットプリンター大手。プロジェクターやウエアラブル機器も手掛ける。超微細・精密加工技術に定評。24.3期3Qはプリンティングソリューションズ事業が堅調。オフィス共有IJPのインク売上等が伸びる。 記:2024/04/16
1,228
9/4 15:00
-26(-2.07%)
時価総額 3,013,582百万円
電機大手のパナソニックを中核とする持株会社。1918年創業。家電や住宅設備、AV機器、デジカメ、電子部品、産業電池・車載用電池等を手掛ける。配当性向30%目安。車載電池、空質空調等を投資領域に位置付け。 記:2024/09/02
13,750
9/4 15:00
-425(-3%)
時価総額 85,842,598百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
5,520
9/4 15:00
-45(-0.81%)
時価総額 746,149百万円
半導体パッケージメーカー。フリップチップタイプパッケージが主力。長野県長野市に本社。海外売上比率が高い。セラミック静電チャック等も。プラスチックBGA基板は生産能力増強図る。光電融合デバイスの開発に注力。 記:2024/09/02
1,744
9/4 15:00
-64(-3.54%)
時価総額 2,634,267百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
MVNO事業者。2001年に世界で初めてデータ通信MVNO事業を開始。SIM事業、FPoS事業、ローカル4G/5G事業を手掛ける。日本通信SIMの契約回線数は順調増。FPoSの評価定着、事例拡大図る。 記:2024/07/05