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FISCO BTC Index
5/4 22:33:54
13,871,590
日経平均は81円安でスタート、武田薬やリクルートHDが軟調
2019/8/16 9:38
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;20323.97;-81.68TOPIX;1477.83;-6.02
[寄り付き概況]
16日の日経平均は前日比81.68円安の20323.97円と続落で取引を開始した。15日の米国市場では、前日に今年最大の下落幅をみせたNYダウは99ドル高と反発。中国が米国による新たな追加関税への対抗措置を示唆したことで米中貿易摩擦への懸念も根強く、上値の重い展開となった。シカゴ日経225先物清算値は大阪比70円安の20310円。円相場は1ドル106円00銭台でやや円高方向に振れて推移。この流れから日経平均は続落の寄り付きとなった。その後は20300円処で下げ渋る展開となっており、個別の材料株での短期的な売買の動きが中心となっている。
業種別では、倉庫・運輸関連業、不動産業を除き、非鉄金属、ゴム製品、鉄鋼、ガラス・土石製品、電気・ガス業、銀行業などを筆頭にほぼ全業種がマイナスで推移している。売買代金上位では、リクルートホールディングス<6098>、武田薬<4502>、キーエンス<6861>、神戸物産<3038>、村田製作所<6981>などがマイナスで推移。一方、大和ハウス<1925>、オリエンタルランド<4661>、東京エレクトロン<8035>などがプラスで推移している。
《US》
関連銘柄 8件
1925
東証プライム
4,528
時価総額 3,017,138百万円
9/4 15:00
-57(-1.24%)
-57(-1.24%)
賃貸住宅事業、商業施設事業、事業施設事業が柱。戸建住宅事業やマンション事業、環境エネルギー事業等も手掛ける。商業施設事業では大型物件への取り組みを強化。中計では27.3期売上高5兆5000億円目指す。 記：2024/06/13
3038
東証プライム
4,233
時価総額 1,158,149百万円
9/4 15:00
-27(-0.63%)
-27(-0.63%)
冷凍・加工食品など食品中心の「業務スーパー」を展開。デザート、菓子類に大ヒット商品多数。独自の輸入ルートに強み。中計では26.10期営業利益370億円目指す。業務スーパーの店舗数拡大、PB商品の強化図る。 記：2024/05/06
4502
東証プライム
4,333
時価総額 6,855,998百万円
9/4 15:00
-65(-1.48%)
-65(-1.48%)
国内製薬最大手。1781年創業。潰瘍性大腸炎・クローン病治療剤など消化器系疾患領域が柱。アイルランドの製薬大手「シャイアー」等を傘下に持つ。25.3期はENTYVIO、免疫グロブリン製剤などの拡大見込む。 記：2024/06/15
4661
東証プライム
3,938
時価総額 7,161,060百万円
9/4 15:00
-13(-0.33%)
-13(-0.33%)
東京ディズニーランド、東京ディズニーシーの運営等を行うテーマパーク事業が主力。ホテル事業や商業施設「イクスピアリ」の運営等も。テーマパーク事業は海外ゲストの回復などで順調。25.3期は2桁増収計画。 記：2024/07/02
6098
東証プライム
8,406
時価総額 14,256,240百万円
9/4 15:00
-654(-7.22%)
-654(-7.22%)
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング＆ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記：2024/06/28
6861
東証プライム
67,650
時価総額 16,453,021百万円
9/4 15:00
-2,220(-3.18%)
-2,220(-3.18%)
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記：2024/04/15
6981
東証プライム
2,944
時価総額 5,968,792百万円
9/4 15:00
-139(-4.51%)
-139(-4.51%)
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記：2024/06/04
8035
東証プライム
22,995
時価総額 10,845,201百万円
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
-2,150(-8.55%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
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