36,210
9/4 15:00
-3,950(-9.84%)
時価総額 3,922,159百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
7,412
9/4 15:00
-714(-8.79%)
時価総額 365,827百万円
世界的な真空装置メーカー。半導体やFPD、電子部品向けに製造装置を提供する。コンポーネント事業は受注、売上が増加。真空ポンプや計測機器等が貢献。半導体及び電子部品製造装置は売上増。24.6期2Qは増収。 記:2024/04/14
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07