1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
9,065
9/4 15:00
-100(-1.09%)
時価総額 693,998百万円
決済代行サービス、金融機関や事業者向けBaaS支援等の決済代行事業が柱。早期入金サービス等の金融関連事業等も。GMOグループ。25%の営業利益成長を重視。大型案件の収益化やプロダクトの拡張強化等に注力。 記:2024/05/08
4,984
9/4 15:00
-16(-0.32%)
時価総額 3,046,983百万円
大手システムインテグレーター。金融ITソリューション、産業ITソリューションが柱。戦略コンサル、IT基盤サービス等も。業界トップクラスの収益力が強み。26.3期売上810億円目標。海外売上の拡大等を図る。 記:2024/05/10
3,535
9/4 15:00
-365(-9.36%)
時価総額 114,884百万円
半導体向け高純度化学材料が主力。光ファイバー用材料や太陽電池用材料等も。山梨県上野原市に本社。開発から製造まで全ての工程を内製化。27.1期売上高226億円目標。半導体製造用化学化合物の生産能力向上図る。 記:2024/07/26
2,944
9/4 14:37
-1(-0.03%)
時価総額 67,000百万円
ICTサービス会社。通信やエンタープライズ、公共、個人向けにクラウドソリューション、セキュリティソリューション等の提供を行う。通信領域は生産性向上推進。ソフトバンクによるTOBは成立、同社株は上場廃止へ。 記:2024/07/02
36,210
9/4 15:00
-3,950(-9.84%)
時価総額 3,922,159百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6,129
9/4 15:00
-514(-7.74%)
時価総額 4,695,850百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
4,051
9/4 15:00
-211(-4.95%)
時価総額 4,089,675百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6,194
9/4 15:00
-467(-7.01%)
時価総額 958,088百万円
総合重工メーカー大手。1853年に石川島造船所として創業。産業システム・汎用機械、資源・エネルギー・環境、航空・宇宙・防衛等の分野で事業展開。航空エンジン・ロケット分野、クリーンエネルギー分野に注力。 記:2024/09/02
1,401
9/4 15:00
-39(-2.71%)
時価総額 85,900百万円
自動車部品メーカー。プレス・樹脂製品事業が主力。バルブ製品事業、情報関連事業等も。タイヤ用バルブコアなどで世界トップシェア。トヨタなどが主要取引先。軽量化、電動車領域へ高付加価値製品の投入を図る。 記:2024/07/07
半導体製造装置や電子顕微鏡、医用分析装置の製造・販売等を手掛ける。測長SEMで世界トップシェア。日立製がTOB実施。成立なら上場廃止へ。ナノテクノロジー・ソリューションは堅調。20.3期3Qは最終増益。 記:2020/02/26
45,740
9/4 15:00
-1,240(-2.64%)
時価総額 14,555,429百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10