大手化学メーカー。半導体材料やディスプレイ材料に加え、バイオプロセス材料や診断薬材料、ABS樹脂等を提供。合成樹脂事業は足踏み。24.3期3Qはライフサイエンス事業が増収。CDMO事業の新工場稼働が寄与。 記:2024/03/04
36,210
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-3,950(-9.84%)
時価総額 3,922,159百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
728.9
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-23.3(-3.1%)
時価総額 401,819百万円
独立系ベアリングメーカー。1916年設立。ベアリングで国内トップシェア、世界シェアは3位。産業機械事業、自動車事業が柱。配当性向は30~50%目標。25.3期は産業機械事業における拡販などを見込む。 記:2024/07/26
映像・通信システムと半導体製造装置が2本柱。米投資ファンドが全株取得を目指して実施したTOBが成立。親会社の日立製作所は既に賛同済み。今年2月15日の臨時株主総会を開催し、3月9日付で上場廃止になる予定。 記:2018/02/07
9,238
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-637(-6.45%)
時価総額 17,957,379百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
3,489
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+21(0.61%)
時価総額 290,519百万円
独立系ネットワークインテグレーター。ICTシステムに係るネットワークやセキュリティのソリューション開発、構築、保守、運用まで展開。DX戦略コンサルティングサービスなどに注力。ストック型ビジネスを強化。 記:2024/07/28
9,668
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-947(-8.92%)
時価総額 982,172百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22