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大幅安の半導体関連株に反発期待のコール買いが集まる（4日10:00時点のeワラント取引動向）
2018/7/4 10:26
FISCO
*10:26JST 大幅安の半導体関連株に反発期待のコール買いが集まる（4日10:00時点のeワラント取引動向）
新規買いは原資産の株価上昇が目立つエービーシー・マート<2670>コール5回 7月 6,500円を順張り、日東電工<6988>プット118回 8月 8,500円を逆張りで買う動きや、原資産の株価下落が目立つＳＵＭＣＯ<3436>コール139回 8月 2,500円を逆張り、東京エレクトロン<8035>コール216回 12月 20,000円を逆張り、村田製作所<6981>コール130回 11月 18,000円を逆張りで買う動きなどが見られる。
手仕舞い売りとしては日経平均コール1149回 8月 22,500円、武田薬品工業<4502>プット131回 8月 6,000円、キーエンス<6861>プット37回 8月 62,000円、日経平均コール1163回 7月 25,000円、東海カーボン<5301>コール1回 10月 1,700円などが見られる。
上昇率上位は任天堂<7974>プット239回 7月 34,000円（前日比2倍）、エービーシー・マートコール5回 7月 6,500円（前日比2倍）、村田製作所プット105回 8月 16,000円（+83.3%）、村田製作所プット107回 9月 13,500円（+83.3%）、ニアピン米ドルr21091回 7月 106円（+80.7%）などとなっている。
（eワラント証券投資情報室）
《HH》
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2670
東証プライム
2,990.5
時価総額 740,505百万円
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+33.5(1.13%)
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ABCマートを運営する靴小売大手。ナイキ、アディダスなどのブランドと強固な関係を構築。オッシュマンズ・ジャパン等を傘下に収める。グループ店舗数は1480店舗超。複合業態店舗の出店拡大を積極的に進める。 記：2024/05/06
3436
東証プライム
1,516
時価総額 530,865百万円
9/4 15:00
-122(-7.45%)
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半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記：2024/08/30
4502
東証プライム
4,333
時価総額 6,855,998百万円
9/4 15:00
-65(-1.48%)
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国内製薬最大手。1781年創業。潰瘍性大腸炎・クローン病治療剤など消化器系疾患領域が柱。アイルランドの製薬大手「シャイアー」等を傘下に持つ。25.3期はENTYVIO、免疫グロブリン製剤などの拡大見込む。 記：2024/06/15
5301
東証プライム
854.3
時価総額 192,169百万円
9/4 15:00
-23.9(-2.72%)
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炭素・黒鉛製品メーカー。黒鉛電極、カーボンブラックで国内トップシェア。ファインカーボン事業、アルミ電解用のカソード等も手掛ける。26年度営業利益530億円目標。黒鉛電極事業の構造改革などに取り組む。 記：2024/04/29
6861
東証プライム
67,650
時価総額 16,453,021百万円
9/4 15:00
-2,220(-3.18%)
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業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記：2024/04/15
6981
東証プライム
2,944
時価総額 5,968,792百万円
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-139(-4.51%)
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大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記：2024/06/04
6988
東証プライム
11,595
時価総額 8,194,894百万円
9/4 15:00
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1918年創業の高機能材料メーカー。偏光板やフレキシブルプリント基板等のオプトロニクス部門、インダストリアルテープ部門が柱。核酸の受託製造、衛生材料等も。情報機能材料ではハイエンド製品向けに注力。 記：2024/09/02
7974
東証プライム
7,698
時価総額 9,997,316百万円
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世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記：2024/07/28
8035
東証プライム
22,995
時価総額 10,845,201百万円
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-2,150(-8.55%)
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世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
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