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後場の日経平均は105円安でスタート、ソフトバンクGやレーザーテックなどが安い

2020/8/6 12:56 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;22408.91;-105.94TOPIX;1548.11;-6.60 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比105.94円安の22408.91円と下げ幅を若干拡大して取引を開始した。ランチタイム中の225先物は横ばいで推移。アジア市場は高安まちまち。為替は1ドル=105円50銭近辺で推移。午前の日経平均は、米国市場が堅調に推移したものの、午後に大手企業の決算発表を控えていることへの警戒感から続落してスタートした。厚労省が英アストラゼネカと英オックスフォード大学が開発中のワクチンについて1億回分以上の供給を受ける方向で最終調整と報じられたことが好感され一時はプラスに転じる場面があったものの、決算に対する警戒感が強く、再びマイナスに転じて午前の取引を終了した。また、午前11時に三鬼商事が発表した7月の都心オフィス空室率が0.80%増の2.77%と上昇したことを嫌気し、不動産株の下げが拡大したことも指数の重しとなった。後場の日経平均は、前引けより下げ幅を拡大してスタートし、その後は前場終値付近でもみ合いとなっている。  セクター別では、食料品、陸運業、不動産業、化学などが下落率上位となっており、一方、鉱業、石油・石炭製品、保険業、その他金融業が上昇率上位となっている。東証1部の売買代金上位では、ソフトバンクG<9984>、レーザーテック<6920>、ソニー<6758>、東京エレクトロン<8035>、ホンダ<7267>が安く、そのほか、トヨタ<7203>、オリンパス<7733>、キーエンス<6861>、日本電産<6594>が高い。 《HH》
関連銘柄 9件
6594 東証プライム
5,878
9/4 15:00
-140(-2.33%)
時価総額 7,009,921百万円
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
6758 東証プライム
13,750
9/4 15:00
-425(-3%)
時価総額 85,842,598百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
6861 東証プライム
67,650
9/4 15:00
-2,220(-3.18%)
時価総額 16,453,021百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
6920 東証プライム
24,455
9/4 15:00
-2,040(-7.7%)
時価総額 2,305,764百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
7203 東証プライム
2,674
9/4 15:00
-98(-3.54%)
時価総額 43,626,275百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
7267 東証プライム
1,530
9/4 15:00
-74.5(-4.64%)
時価総額 8,314,456百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。主力の北米を中心に販売台数が増加。二輪はアジアが好調。中国の持ち分法適用会社が伸び悩み。 記:2024/07/03
7733 東証プライム
2,538.5
9/4 15:00
-87.5(-3.33%)
時価総額 3,264,237百万円
医療機器メーカー。1919年創業。消化器内視鏡で世界トップシェア。外科手術用エネルギーデバイス、人工骨補填材、整形外科用器具等も。海外売上比率が高い。消化器内視鏡システム「EVIS X1」の拡販図る。 記:2024/06/24
8035 東証プライム
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17