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日経平均は72円高でスタート、ハイテク株が重しとなる展開

2018/3/16 10:17 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;21876.53;+72.58TOPIX;1747.27;+3.67 [寄り付き概況]  日経平均は上昇して始まった。NYダウの上昇の流れから、やや買い先行の展開となっている。ただし、ナスダック、SOX指数は小安く、ハイテク株の弱さが重石になる可能性。買い一巡後は上げ幅を縮めている。  指数インパクトの大きいところでは、ソフトバンクG<9984>、リクルートHD<6098>、トレンド<4704>がしっかり。一方で、TDK<6762>、ファナック<6954>、京セラ<6971>、東エレク<8035>が小安い。セクターではその他製品、倉庫運輸、その他金融がしっかり。半面、鉱業、鉄鋼、石油石炭、電力ガス、電気機器、輸送用機器が小安い。 《AK》
関連銘柄 7件
4704 東証プライム
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時価総額 1,232,115百万円
コンピュータ・インターネット用セキュリティ関連製品の開発、販売等を行う。ウイルスバスターで知名度高い。コンシューマ向け製品で国内トップシェア。配当性向70%目標。統合セキュリティプラットフォームを拡販。 記:2024/08/13
8,406
9/4 15:00
-654(-7.22%)
時価総額 14,256,240百万円
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6762 東証プライム
9,238
9/4 15:00
-637(-6.45%)
時価総額 17,957,379百万円
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6954 東証プライム
4,051
9/4 15:00
-211(-4.95%)
時価総額 4,089,675百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6971 東証プライム
1,744
9/4 15:00
-64(-3.54%)
時価総額 2,634,267百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
8035 東証プライム
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
7,781
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-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17