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*11:30JST 三菱マテ、デンカと環境対応車用セラミック絶縁放熱回路基板を共同開発 三菱マテ<5711> デンカ<4061>と環境対応車用セラミック絶縁放熱回路基板の共同開発に合意、本格的量産に向けた取り組みを進めていると発表した。デンカの持つセラミックの材料技術ならびに製造技術により、放熱特性・熱サイクル信頼性の高い製品の開発が期待される。