トヨタ系の自動車部品メーカー。シートやドアトリムなど世界有数の内装システムサプライヤー。航空機シートも。自動車生産台数の増加等で日本は黒字転換。車種構成の変化等で中国は堅調。24.3期3Qは収益伸長。 記:2024/04/09
5,832
9/4 15:00
-541(-8.49%)
時価総額 11,804,685百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
2,072.5
9/4 15:00
-19(-0.91%)
時価総額 2,487,512百万円
世界シェアトップクラスの農業機械メーカー。1890年創業。建設機械「ミニバックホー」などで世界トップシェア。ダクタイル鉄管、水処理システム等も手掛ける。海外売上高比率は7割超。強固な販売網などが強み。 記:2024/08/27
6,129
9/4 15:00
-514(-7.74%)
時価総額 4,695,850百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
67,650
9/4 15:00
-2,220(-3.18%)
時価総額 16,453,021百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
4,051
9/4 15:00
-211(-4.95%)
時価総額 4,089,675百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
1,699
9/4 15:00
-112(-6.18%)
時価総額 699,988百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。LSI事業では自動車向けを強化。絶縁ゲートドライバIC、SiCパワーデバイスなどが注力製品。 記:2024/04/30
2,674
9/4 15:00
-98(-3.54%)
時価総額 43,626,275百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
2,544.5
9/4 15:00
-95(-3.6%)
時価総額 330,966百万円
トヨタ系自動車部品メーカー。エアバッグ等のセーフティシステム製品、ラジエータグリル等の内外装部品が主力。樹脂ターボダクト等も。トヨタグループ向け売上比率は6割超。米国で自動車用内外装部品の生産能力を増強。 記:2024/09/03
9,668
9/4 15:00
-947(-8.92%)
時価総額 982,172百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
7,781
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-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17