998
9/4 15:00
-27(-2.63%)
時価総額 47,391百万円
大成建設傘下の総合建設企業。プレストレスト・コンクリート技術が強み。橋梁や耐震・免震に優れた建築構造物の建設に強い。国立競技場などで実績。土木事業では高速道路の大規模更新工事への対応強化に取り組む。 記:2024/06/24
1,690.5
9/4 15:00
-40(-2.31%)
時価総額 263,718百万円
化学品メーカー。酸化エチレンやアクリル酸等の基礎化学品と、高吸水性樹脂や医薬中間体等の機能性化学品等を製造、販売する。アクリル酸と高吸水性樹脂で高シェア。今期3Q累計は海外市況や原料価格の下落が影響した。 記:2024/04/14
4,459
9/4 15:00
-244(-5.19%)
時価総額 255,630百万円
1874年創業の非鉄金属大手。機能材料部門、金属部門が柱。亜鉛に強み。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔、二輪用触媒などで世界トップシェア。機能材料部門では既存分野の深耕、環境貢献製品の創出等に取り組む。 記:2024/08/10
1,824
9/4 15:00
-121(-6.22%)
時価総額 10,269百万円
半導体パッケ-ジ製造装置、フラットパネル・ディスプレイ製造装置の開発、製造、販売などを行う。日立製作所からの新設分割によって2016年に誕生。JUKIと資本業務提携。光学製品向け投資などを積極化。 記:2024/08/09
7,412
9/4 15:00
-714(-8.79%)
時価総額 365,827百万円
世界的な真空装置メーカー。半導体やFPD、電子部品向けに製造装置を提供する。コンポーネント事業は受注、売上が増加。真空ポンプや計測機器等が貢献。半導体及び電子部品製造装置は売上増。24.6期2Qは増収。 記:2024/04/14
2,414
9/4 15:00
-337(-12.25%)
時価総額 30,477百万円
半導体検査部品「プローブカード」で国内トップシェア。蛍光表示管用フイラメントなど電子管部品も手掛ける。キオクシアなどが主要取引先。海外半導体メーカー向けの拡販に注力。27.3期売上高300億円目指す。 記:2024/06/13