897
9/4 15:00
-18(-1.97%)
時価総額 6,304百万円
金型・切削工具関連など特殊研削盤が主力の工作機械メーカー。硬脆材料の精密加工に特化した特殊研削盤に定評。海外売上が約5割。切削工具関連研削盤が堅調。中国は伸び悩むが、欧州などで販売が伸びる。コスト増重し。 記:2024/06/27
3,050
9/4 15:00
-295(-8.82%)
時価総額 45,180百万円
半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。 記:2024/04/14
3,750
9/4 15:00
-340(-8.31%)
時価総額 34,811百万円
半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10
2,269
9/4 15:00
-158(-6.51%)
時価総額 106,509百万円
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11
3,965
3/27 15:00
-20(-0.5%)
時価総額 106,262百万円
三菱電機系列の半導体商社。米インテル製半導体なども扱う。リョーサンと経営統合に伴い3月28日付で当社株は上場廃止に。代わって4月1日付で持株会社のリョーサン菱洋HDが上場へ。24.3期は14カ月変則決算。 記:2024/03/10
半導体材料の加工・販売、計測器や試験機等の販売を行う。エンジニアリング事業等も手掛ける。再生ウエハーで世界トップシェア。国内外の半導体デバイスメーカーが主要取引先。信越化学がTOBで完全子会社化へ。 記:2024/05/12