1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
3,813
9/4 15:00
-206(-5.13%)
時価総額 3,710,606百万円
建設機械・鉱山機械で世界2位。工作機械なども。IT活用のアフターサービスに強み。24.3期3Q累計は中国の建機需要が冴えず。だが北米や中南米で鉱山機械が堅調。円安も効いて増収増益に。配当性向4割以上目安。 記:2024/04/12
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07