3,255
9/4 15:00
-130(-3.84%)
時価総額 84,161百万円
半導体製造工程で使う再生ウエハで世界トップ。新品ウエハの生産も。24.12期は上期低調も下期の回復を想定し、最高業績更新を計画。中計では26.12期に営業益168億円を目指す。次世代電池用の電解液に参入。 記:2024/04/11
36,210
9/4 15:00
-3,950(-9.84%)
時価総額 3,922,159百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07