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指し値オペの活用を確認しながらの物色に【クロージング】

2018/8/1 16:16 FISCO
*16:16JST 指し値オペの活用を確認しながらの物色に【クロージング】 1日の日経平均は続伸。192.98円高の22746.70円(出来高概算17億6000万株)で取引を終えた。米国市場では、米国と中国が全面的な貿易戦争の回避を目指して交渉再開を模索しているとの報道を受けて買いが先行。注目されている米アップルは、決算が予想を上回って時間外で上昇していた流れもあり、日経平均は続伸して始まった。その後は前日の金融政策決定会合を受けて、日銀がどこまで金利上昇を許容するのか試す動きに対する思惑のなか、日銀が指し値オペの通知をしなかったことを受けて長期金利が上昇。為替市場では円相場が1ドル112円台と円安ドル高方向での推移をみせるなか、日経平均は後場半ばには22775.47円まで上げ幅を広げる局面もみられた。その後も日中高値圏での相場展開が続いた。 東証1部の騰落銘柄は値上がり数が1100を超えており、全体の過半数を占めている。セクターでは鉄鋼、非鉄金属、その他製品、銀行、保険、海運、パルプ紙が堅調。一方で空運、金属製品、その他金融、不動産、建設、水産農林、倉庫運輸が冴えない。指数インパクトの大きいところでは、京セラ<6971>、日東電<6988>、東エレク<8035>、ファナック<6954>、ソフトバンクG<9984>、ソニー<6758>、エーザイ<4523>、ホンダ<7267>がけん引。 市場は日銀の動きを睨みながらの相場展開となっており、指し値オペの活用を確認しながらの物色になろう。指し値オペの見送り→長期金利上昇→銀行など金融セクターへの資金流入がみられている。また、フォワードガイダンスという金融政策の指針を導入して、現行の緩和政策が続くというメッセージを打ち出しており、円相場は円安方向での推移となり、市場の安心感につながっている。 その他、決算発表がピークを迎える中、指数インパクトの大きいところでも、決算評価で上昇している銘柄が目立っている。市場が落ち着きをみせるなか、決算を手掛かりとした物色がより活発化しそうである。なお、朝方に伝えられた報道で、米国が中国輸入品2000億ドルへの関税引き上げ計画が伝えられていた。市場反応は鈍かったが、市場がこういった報道にも底堅さをみせてくることで、ショーカバーを誘う流れにもなろう。 《AK》
関連銘柄 8件
4523 東証プライム
5,989
9/4 15:00
-78(-1.29%)
時価総額 1,776,140百万円
国内製薬大手。神経領域、がん領域が重点領域。抗がん剤「レンビマ」が主力製品。一般用医薬品でチョコラBBなど。不眠症治療剤「デエビゴ」は成長。米国でのレケンビ治療は着実に進捗。中長期的に研究開発投資を継続。 記:2024/04/29
6758 東証プライム
13,750
9/4 15:00
-425(-3%)
時価総額 85,842,598百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
6954 東証プライム
4,051
9/4 15:00
-211(-4.95%)
時価総額 4,089,675百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6971 東証プライム
1,744
9/4 15:00
-64(-3.54%)
時価総額 2,634,267百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
6988 東証プライム
11,595
9/4 15:00
-600(-4.92%)
時価総額 8,194,894百万円
1918年創業の高機能材料メーカー。偏光板やフレキシブルプリント基板等のオプトロニクス部門、インダストリアルテープ部門が柱。核酸の受託製造、衛生材料等も。情報機能材料ではハイエンド製品向けに注力。 記:2024/09/02
7267 東証プライム
1,530
9/4 15:00
-74.5(-4.64%)
時価総額 8,314,456百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。主力の北米を中心に販売台数が増加。二輪はアジアが好調。中国の持ち分法適用会社が伸び悩み。 記:2024/07/03
8035 東証プライム
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17