1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
9,065
9/4 15:00
-100(-1.09%)
時価総額 693,998百万円
決済代行サービス、金融機関や事業者向けBaaS支援等の決済代行事業が柱。早期入金サービス等の金融関連事業等も。GMOグループ。25%の営業利益成長を重視。大型案件の収益化やプロダクトの拡張強化等に注力。 記:2024/05/08
3,163
9/4 15:00
-116(-3.54%)
時価総額 3,005,865百万円
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。米鉄鋼大手USスチール買収へ。中国減速で需要や市況は伸び悩み。原材料高も響く。 記:2024/06/24
4,459
9/4 15:00
-244(-5.19%)
時価総額 255,630百万円
1874年創業の非鉄金属大手。機能材料部門、金属部門が柱。亜鉛に強み。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔、二輪用触媒などで世界トップシェア。機能材料部門では既存分野の深耕、環境貢献製品の創出等に取り組む。 記:2024/08/10
438
9/4 15:00
-16(-3.52%)
時価総額 31,346百万円
建機向け油圧フィルタで国内首位。産機用や電子部品製造工程用のフィルタも。エアフィルタ事業は堅調。ビル空調用フィルタの交換需要が回復。補助金収入を計上。24.3期3Qは2桁経常増益。通期業績予想を上方修正。 記:2024/04/14
17,875
9/4 15:00
-675(-3.64%)
時価総額 5,239,413百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
2,265
9/4 15:00
-210.5(-8.5%)
時価総額 4,431,309百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
413.5
9/4 15:00
-16.1(-3.75%)
時価総額 1,745,266百万円
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17