2,667
9/4 15:00
-29(-1.08%)
時価総額 122,754百万円
産業用太陽光発電所請負事業、非FIT発電所開発販売事業等の再生可能エネルギー事業が柱。省エネルギー事業やグリーン電力卸売事業等も。陸上風力発電所事業の事業化等に取り組む。26.8期売上高889億円計画。 記:2024/05/06
「アミーユ」ブランドで展開の有料老人ホームが主力。サービス付き高齢者向け住宅も手掛ける。損保ジャパン日本興和HDの連結子会社に。米エデュランス社を17年3月までに買収完了予定。17.3期は苦戦の見通し。 記:2017/03/02
337
10/27 15:00
+7(2.12%)
時価総額 5,587百万円
海外のハードウェアやソフトウェア製品を輸入販売。社内ネットワークの構築や医療機関向け多言語サービスも事業領域。米Synackとのパートナーシップでセキュリティ領域を拡充。受注拡大し、3Q累計は大幅増収。 記:2022/03/23
391
9/4 15:00
-23(-5.56%)
時価総額 4,089百万円
海外ソフトウェアの輸入販売等を行うソフトウェアディストリビューション事業が柱。自社開発によるデバイス組込み用ソフトウェアの開発、販売等も。ソフトウェア開発品質向上支援ツールの取り扱い拡充などを図る。 記:2024/08/05
990
9/4 15:00
-16(-1.59%)
時価総額 2,441百万円
独SAP社製ERPソフトの導入支援・保守を行うITベンダー。自社テンプレート製品やスマート工場構想策定支援サービス等も。SAPパートナー制度最上位のプラチナパートナーに認定。コンサルサービスの拡充図る。 記:2024/04/29
眼科領域に注力するバイオベンチャー。プロテインキナーゼ阻害剤中心に新薬候補化合物の創出を行う。基礎研究から臨床開発に経営資源集中。パイプラインの拡充図る。眼科手術補助剤「DW-1002」は販売順調。 記:2024/06/18
1,200
9/4 15:00
-19(-1.56%)
時価総額 6,659百万円
土木測量用ソフト、測量計測機器が主力のソフトウエア開発会社。自動運転向け測量や地図データベースで成長。公共部門は堅調。自社ソフトウェア等の販売が伸びる。モビリティ部門は売上好調。24.3期3Qは増収増益。 記:2024/04/16
2,822
9/4 15:00
-87(-2.99%)
時価総額 134,322百万円
決済プラットフォーム等のプラットフォームソリューションが柱。スタートアップ投資等も行う。持分法適用関連会社にカカクコム。りそなHDと資本業務提携。決済事業はアライアンス戦略の奏功などで安定成長続く。 記:2024/06/24
529
9/4 15:00
-11(-2.04%)
時価総額 2,443百万円
工業用や医療・衛生用のゴム製品を製造・販売。自動車内装照明向けゴムや卓球ラケット用ラバーに強み。24.3期3Q累計は医療・衛生用の拡大で工業用の苦戦を補えず。26年4月稼働を目標に第二福島工場を増築予定。 記:2024/04/12
3,385
9/4 15:00
-90(-2.59%)
時価総額 326,026百万円
減速機メーカー。小型精密減速機で世界トップシェア。NASAの火星探査車などで採用実績。回転系アクチュエータ、モータなども手掛ける。先進医療用途は需要拡大。配当性向30%目処。27.3期売上900億円目標。 記:2024/07/26
949
9/4 15:00
-62(-6.13%)
時価総額 10,395百万円
放電加工会社。国内首位級。アルミ押出金型にも強みを持つ。放電加工や表面処理の部品、金型製造、プレス機等を手掛ける。三菱重工と資本業務提携。航空機エンジン部品等の受注が回復。原材料高、コスト増を吸収。 記:2024/05/22
1,248
9/4 15:00
-115(-8.44%)
時価総額 15,400百万円
半導体ファブレスメーカー。高速インターフェイスLSIやカメラソリューション、通信モジュール等を展開。23.12期通期はAIOT事業が黒字転換。大口向け出荷が順調。AIサーバー等データサーバー事業に参入。 記:2024/04/16
5,840
9/4 15:00
-500(-7.89%)
時価総額 156,530百万円
プリント基板の設計・製造を行う。車載向けが主力。両面・多層スルーホール基板、ビルドアップ基板、フレキシブル基板等が主要製品。ハイエンドスマートフォン向け基板の拡販に注力。27.3期売上高2700億円目標。 記:2024/06/24
2,269
9/4 15:00
-158(-6.51%)
時価総額 106,509百万円
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11