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後場の日経平均は100円高でスタート、日立化成やダブル・スコープの上昇が目立つ

2019/11/26 13:06 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;23393.27;+100.46TOPIX;1707.79;+4.83 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比100.46円高の23393.27円と前引けから上げ幅を縮小して取引を開始した。午前の日経平均は3日続伸。ランチタイム中の225先物は23360-23450円のレンジで推移。円相場は1ドル109円00銭付近での推移となっている。ただ、午前に取引時間中の年初来高値を更新した後伸び悩む展開となったことに加えて、中国・上海総合指数もプラス圏ながら上値の重い動きとなっている流れから、午後の日経平均は上げ幅を縮めて寄り付く形となった。その後も利益確定の売りにより上げ幅を縮める動きとなっており、上値の重い展開となっている。  業種別では、電気機器、保険業、精密機器、非鉄金属、ゴム製品、鉄鋼、陸運業などがプラスで推移。一方、鉱業、食料品、空運業、建設業、その他金融業、金属製品、銀行業、パルプ・紙、ガラス・土石製品などがマイナスで推移している。売買代金上位では、日立化成<4217>が2ケタの上昇、ダブル・スコープ<6619>の上昇も目立つほか、レーザーテック<6920>、村田製作所<6981>、TDK<6762>、アドバンテスト<6857>、SUMCO<3436>、太陽誘電<6976>などがプラスで推移。一方、昭和電工<4004>の下落が目立つほか、ソフトバンクG<9984>、資生堂<4911>などがマイナスで推移している。 《HH》
関連銘柄 11件
3436 東証プライム
1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
3,389
9/4 15:00
-179(-5.02%)
時価総額 626,629百万円
昭和電工と旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体材料で世界トップシェアレベルの製品多数。製品販売価格の上昇等で、23.12期通期はイノベーション材料部門が増益。24.12期は黒字転換見通し。 記:2024/04/16
4217 東証1部
4,625
6/18 15:00
+5(0.11%)
時価総額 963,688百万円
リチウム電池向け負極材で世界首位。電子材料など機能材料事業や先端部品・システム事業が主力。昭和電工がTOBで完全子会社へ。3Q累計では足踏みも、ダイボンディング材や封止材などの電子材料で巻き返しを展望。 記:2020/03/20
4911 東証プライム
3,094
9/4 15:00
-116(-3.61%)
時価総額 1,237,600百万円
大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
6619 東証プライム
421
9/4 15:00
-24(-5.39%)
時価総額 23,214百万円
リチウムイオン二次電池用セパレータの製造、販売を行う。イオン交換膜事業等も手掛ける。売上構成比は車載向けが6割超。欧米、アジア地域のEV用電池メーカーなど新規顧客開拓図る。製品競争力の強化等にも注力。 記:2024/07/28
6762 東証プライム
9,238
9/4 15:00
-637(-6.45%)
時価総額 17,957,379百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
6857 東証プライム
6,129
9/4 15:00
-514(-7.74%)
時価総額 4,695,850百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6920 東証プライム
24,455
9/4 15:00
-2,040(-7.7%)
時価総額 2,305,764百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
6976 東証プライム
3,323
9/4 15:00
-250(-7%)
時価総額 432,714百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
6981 東証プライム
2,944
9/4 15:00
-139(-4.51%)
時価総額 5,968,792百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
9984 東証プライム
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17