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FISCO BTC Index
8/21 22:30:58
16,722,716
後場の日経平均は229円安でスタート、東エレクや村田製などが下落
2019/11/21 12:58
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;22919.29;-229.28TOPIX;1679.03;-12.08
[後場寄り付き概況]
後場の日経平均は前日比229.28円安の22919.29円と前引けから下げ幅を縮小して取引を開始した。午前の日経平均は大きく3日続落。米中関係の悪化懸念から売りが先行したが、前引け間際に下げ幅を一気に縮めた。ランチタイム中の225先物は22870-22980円のレンジで推移。円相場は1ドル108円40銭台での推移となっている。この流れから、午後の日経平均は下げ幅を縮めて寄り付く形となった。その後も下げ幅を縮める展開となっているが、節目の23000円を前に上値の重い動きとなっている。
業種別では、パルプ・紙、非鉄金属、保険業、金属製品、海運業、医薬品、化学、倉庫・運輸関連業などがマイナスで推移。一方、電気・ガス業、不動産業、ゴム製品、鉱業がプラスで推移している。売買代金上位では、東京エレクトロン<8035>、村田製作所<6981>、アドバンテスト<6857>、SUMCO<3436>、ソフトバンクG<9984>、安川電機<6506>、ルネサスエレクトロニクス<6723>、太陽誘電<6976>などがマイナスで推移。一方、リクルートホールディングス<6098>、日本電産<6594>などがプラスで推移している。
《HH》
関連銘柄 10件
3436
東証プライム
1,516
時価総額 530,865百万円
9/4 15:00
-122(-7.45%)
-122(-7.45%)
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記：2024/08/30
6098
東証プライム
8,406
時価総額 14,256,240百万円
9/4 15:00
-654(-7.22%)
-654(-7.22%)
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング＆ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記：2024/06/28
6506
東証プライム
4,617
時価総額 1,231,308百万円
9/4 15:00
-299(-6.08%)
-299(-6.08%)
ACサーボモータ等のモーションコントロール、産業用ロボットが柱。1915年創業。鉄鋼用大型プラント設備、環境・エネルギー機器なども。工場の内製化、自動化を推進。26.2期営業利益1000億円目指す。 記：2024/05/08
6594
東証プライム
5,878
時価総額 7,009,921百万円
9/4 15:00
-140(-2.33%)
-140(-2.33%)
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記：2024/04/16
6723
東証プライム
2,265
時価総額 4,431,309百万円
9/4 15:00
-210.5(-8.5%)
-210.5(-8.5%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
6,129
時価総額 4,695,850百万円
9/4 15:00
-514(-7.74%)
-514(-7.74%)
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記：2024/04/15
6976
東証プライム
3,323
時価総額 432,714百万円
9/4 15:00
-250(-7%)
-250(-7%)
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記：2024/06/11
6981
東証プライム
2,944
時価総額 5,968,792百万円
9/4 15:00
-139(-4.51%)
-139(-4.51%)
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記：2024/06/04
8035
東証プライム
22,995
時価総額 10,845,201百万円
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
-2,150(-8.55%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9984
東証プライム
7,781
時価総額 13,406,305百万円
9/4 15:00
-652(-7.73%)
-652(-7.73%)
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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