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日経平均は65円高でスタート、引き続き金融セクターが堅調な動き

2017/11/29 13:10 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;22551.61;+65.37TOPIX;1783.40;+11.33 [後場寄り付き概況]  日経平均は前引け値から上げ幅をやや縮小してスタート。ランチタイムの225先物は22520-22590円でのもち合い、差し引き20億円の買い越しとの観測。前日の米国市場で次期FRB議長に指名されているパウエルFRB理事が緩やかな利上げ路線の継続に言及したことで、米金融株が上昇したことを受け、東京市場でもメガバンクを中心に金融セクターが朝方から引き続きしっかりとした動きを見せている。一方で、北朝鮮情勢を巡る地政学リスクが相場の重しとなっている。  セクターでは、鉄鋼、保険業、銀行業、その他金融業、証券・商品先物取引が上昇。売買代金上位では、三菱UFJ<8306>、三井住友<8316>、みずほ<8411>、ソニー<6758>、ファーストリテ<9983>、東レ<3402>、富士通<6702>、ファナック<6954>、神戸鋼<5406>、野村HD<8604>が上昇。一方で、任天堂<7974>、東京エレクトロン<8035>、SUMCO<3436>、信越化学<4063>、村田製作所<6981>、ローム<6963>、ディスコ<6146>はさえない。 《SK》
関連銘柄 17件
3402 東証プライム
751.8
9/4 15:00
-22.6(-2.92%)
時価総額 1,226,547百万円
総合素材メーカー。1926年創業。繊維事業や機能化成品事業、炭素繊維複合材料事業、水処理事業、医薬事業等を展開。炭素繊維で世界トップシェア。繊維は産業用途が回復傾向。26.3期売上高2兆8000億円目標。 記:2024/06/18
3436 東証プライム
1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
4063 東証プライム
5,832
9/4 15:00
-541(-8.49%)
時価総額 11,804,685百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
5406 東証プライム
1,716.5
9/4 15:00
-71.5(-4%)
時価総額 680,328百万円
1905年創業の鉄鋼大手。鋳鍛鋼製品等の素形材、製鉄プラント等のエンジニアリング、油圧ショベル等の建設機械、電力事業等も手掛ける。等方圧加圧装置で世界トップシェア。鉄鋼部門では引き続き価格転嫁を推進。 記:2024/06/18
6146 東証プライム
36,210
9/4 15:00
-3,950(-9.84%)
時価総額 3,922,159百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6702 東証プライム
2,769.5
9/4 15:00
-77.5(-2.72%)
時価総額 5,735,934百万円
国内最大のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。事業ポートフォリオの変革は順調。サービスソリューションが成長領域。26.3期売上4.2兆円目標。 記:2024/04/30
6758 東証プライム
13,750
9/4 15:00
-425(-3%)
時価総額 85,842,598百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
6954 東証プライム
4,051
9/4 15:00
-211(-4.95%)
時価総額 4,089,675百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6963 東証プライム
1,699
9/4 15:00
-112(-6.18%)
時価総額 699,988百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。LSI事業では自動車向けを強化。絶縁ゲートドライバIC、SiCパワーデバイスなどが注力製品。 記:2024/04/30
6981 東証プライム
2,944
9/4 15:00
-139(-4.51%)
時価総額 5,968,792百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7974 東証プライム
7,698
9/4 15:00
-228(-2.88%)
時価総額 9,997,316百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
8035 東証プライム
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
1,509
9/4 15:00
-90(-5.63%)
時価総額 20,042,530百万円
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29
9,415
9/4 15:00
-495(-4.99%)
時価総額 36,949,469百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
2,974
9/4 15:00
-163(-5.2%)
時価総額 7,551,730百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
8604 東証プライム
810.9
9/4 15:00
-53.6(-6.2%)
時価総額 2,622,096百万円
国内最大級の総合証券「野村證券」を中核とする持株会社。野村アセットマネジメント、野村信託銀行等も傘下に持つ。預り資産は153兆円超で業界トップ。インベストメント・マネジメント部門は運用資産残高が過去最高。 記:2024/06/17
9983 東証プライム
45,740
9/4 15:00
-1,240(-2.64%)
時価総額 14,555,429百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10