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日経平均は大幅に反発、ハイテク決算や政策期待が押し上げる

2017/11/1 15:42 FISCO
*15:42JST 日経平均は大幅に反発、ハイテク決算や政策期待が押し上げる 日経平均は大幅に反発。米国では明日のFOMC結果発表や下院の税制改革案に加えて、次期FRB(米連邦準備制度理事会)議長の発表や10月雇用統計など重要イベントが続くため上値は限られたが、緩やかな上昇となった。シカゴ日経225先物清算値は大阪比260円高の22210円となるなか、これにサヤ寄せする格好から大幅に上昇して始まった。さらにソニー<6758>、日東電<6988>が通期計画の上方修正を発表するなど、決算評価の流れからハイテク株主導で上げ幅を拡大。第4次安倍内閣発足による「アベノミクス」加速への期待感も高まるなか、前引け間際には22300円を回復すると、後場に入ってもじり高基調が続いており、22400円に乗せている。大引けの日経平均は前日比408.47円高の22420.08円となった。東証1部の売買高は20億5682万株、売買代金は3兆7557億円だった。業種別では、33業種すべてが上昇しており、石油石炭、空運、電気機器、パルプ紙、鉱業、電力ガス、非鉄金属、ガラス土石が上位に。個別では東エレク<8035>、京セラ<6971>、日東電<6988>、ソフトバンクG<9984>、ソニー<6758>、ファナック<6954>日経平均をけん引している。一方でガイシ<5333>、リクルート<6098>、アステラス<4503>、富士フイルム<4901>が冴えない。 《TM》
関連銘柄 10件
4503 東証プライム
1,798.5
9/4 15:00
-21.5(-1.18%)
時価総額 3,301,780百万円
国内大手製薬会社。前立腺がん治療剤「XTANDI」や急性骨髄性白血病治療剤「XOSPATA」などが主要製品。海外売上高比率が高い。25.3期は尿路上皮がん治療剤「PADCEV」の成長などを見込む。 記:2024/06/24
3,821
9/4 15:00
-148(-3.73%)
時価総額 4,752,854百万円
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
5333 東証プライム
1,874.5
9/4 15:00
-71.5(-3.67%)
時価総額 594,835百万円
ガイシで世界首位。自動車排ガス浄化用セラミックスやNAS電池なども。自動車関連が堅調。半導体装置関連も回復。NAS電池は独水素製造会社から受注。パワー半導体向け絶縁放熱回路基板の生産能力を大幅に増強へ。 記:2024/07/22
8,406
9/4 15:00
-654(-7.22%)
時価総額 14,256,240百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
6758 東証プライム
13,750
9/4 15:00
-425(-3%)
時価総額 85,842,598百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
6954 東証プライム
4,051
9/4 15:00
-211(-4.95%)
時価総額 4,089,675百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6971 東証プライム
1,744
9/4 15:00
-64(-3.54%)
時価総額 2,634,267百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
6988 東証プライム
11,595
9/4 15:00
-600(-4.92%)
時価総額 8,194,894百万円
1918年創業の高機能材料メーカー。偏光板やフレキシブルプリント基板等のオプトロニクス部門、インダストリアルテープ部門が柱。核酸の受託製造、衛生材料等も。情報機能材料ではハイエンド製品向けに注力。 記:2024/09/02
8035 東証プライム
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17