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*12:01JST ヘリオステクノ、CFRP表面処理ユニット開発を発表 ヘリオステクノ<6927> 子会社のフェニックス電機が、半導体レーザーを使用した光によるCFRP表面処理ユニットを開発したと発表している。接合力のバラツキ 、粉塵の飛散による作業環境問題、高額な装置価格などの従来方法の問題点を解決するものとなっているようだ。