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テラプロ、来期に初の配当検討との報道で注目

2017/8/31 9:02 FISCO
*09:02JST テラプロ、来期に初の配当検討との報道で注目 <6627>テラプロ マザーズのテラプロ<6627>は18年12月期に初めての配当を検討すると一部メディアで報じられている。半導体検査部門の一部を18年5月に売却し、数十億円規模の特別利益を見込んでいるという。渡辺社長の話として伝えた。 株主還元への期待の高まりに加え、本日は米半導体SOX指数が上昇して返ってきていることなども支援材料となりそうだ。17年12月期の第1四半期(4-6月)は44.5%増収、75.0%営業増益で通過しており、業績は好調と言える。現行の株価水準は今期予想PER10倍台と割高感もない。足元では25日線に上値を抑えられる形でもみ合いが続いているが、同線突破に期待したい。 (アナリスト 小林大純)
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半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10