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村田製作所、IoTサービス推進でソフトバンクと協業

2017/3/30 12:38 FISCO
*12:38JST 村田製作所、IoTサービス推進でソフトバンクと協業 村田製作所<6981> 同社は29日、ソフトバンクと協業し、IoT機器向け無線通信技術LPWA(Low Power Wide Area)を用いたIoTサービス推進することを発表。同技術は、IoTに求められる低コスト及び低消費電力に加え、長距離通信を実現でき、従来の無線通信を搭載できなかった様々な設備や機器などに通信接続することが可能となるとのこと。同社株価は29日時点でパラボリックシグナルも好転(同日終値15900円、SAR15435円)しており、堅調な推移を見込む。 (アナリスト 雲宮祥士)
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大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04