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タカトリ---急伸、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表

2021/9/9 14:35 FISCO
*14:35JST タカトリ---急伸、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表 タカトリ<6338>は急伸。パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したと前日に発表しており、買い材料視される展開になっている。受注金額は約5億円、売上計上予定は22年9月期下半期としている。20年9月期売上高実績の10%強の水準でもあり、業績インパクトが期待される状況となっているもよう。なお、3月にも同加工装置で14億円強の大口受注を獲得している。 《YN》
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産業機械メーカー。パワー半導体材料(SiC)向け加工機で世界トップシェア。液晶パネル研磨洗浄工程装置、繊維加工機器、医療機器等も。海外売上高比率が高い。半導体製造機器ではパワー半導体向け装置が販売順調。 記:2024/07/26