5,170
9/4 15:00
-510(-8.98%)
時価総額 206,469百万円
ガラス繊維大手。糸の製造から複合材の開発まで手掛ける。体外診断薬や機能性ポリマー、高性能半導体パッケージなども。24.3期3Qは機能材事業が堅調。半導体パッケージ基盤向けスペシャルガラスが回復傾向に。 記:2024/04/09
3,535
9/4 15:00
-365(-9.36%)
時価総額 114,884百万円
半導体向け高純度化学材料が主力。光ファイバー用材料や太陽電池用材料等も。山梨県上野原市に本社。開発から製造まで全ての工程を内製化。27.1期売上高226億円目標。半導体製造用化学化合物の生産能力向上図る。 記:2024/07/26
3,660
9/4 15:00
-5(-0.14%)
時価総額 212,961百万円
世界首位のプリント基板用ソルダーレジストが柱。医薬品も。DICが筆頭株主。24.3期3Q累計は医薬品の製造受託が堅調。だが半導体パッケージ絶縁材料が振るわず。今年2月に16ヶ所目の水上太陽光発電所を開所。 記:2024/04/12
1,617
9/4 15:00
-117(-6.75%)
時価総額 30,275百万円
精密部品メーカー。コネクタ、HDD関連部品等を手掛ける電気・電子部品事業が主力。安全走行系のセンサなどの自動車部品事業等も。高機能コネクタの拡販に注力。センサ、各種成形品など車載部品の受注拡大図る。 記:2024/06/18