内装工事事業を手掛ける日商インターライフが中核の持株会社。商業施設・空間のプロデュース、設計、施工を行う。音響・照明設備事業、設備・メンテナンス事業も。収益力の強化に加え、M&A含む新規事業の開発に注力。 記:2024/08/09
361
9/4 15:00
-12(-3.22%)
時価総額 2,999百万円
生協やネット通販会社への卸売り等を行うセールスマーケティング事業が柱。テレビショッピング等のダイレクトマーケティング事業、ITソリューション事業も。配当性向20%目安。26.5期営業利益10億円目標。 記:2024/05/06
自社ブランドのバックや革小物を直営店舗やECで販売。キャラクター商品の企画・販売、ゴルフラインの販売も。SNS施策等により店舗とネットの顧客が双方向で相乗効果を生む回遊型売上拡大モデルで伸長。 記:2024/05/18
2,215
9/4 15:00
-85(-3.7%)
時価総額 6,982百万円
LSI半導体製品、画像認識システム等の販売を行う製品事業が主力。IPコアライセンス事業、AI受託開発サービス等のプロフェッショナルサービス事業を展開。セーフティ分野、ロボティクス分野などで新規獲得に注力。 記:2024/07/01
13,230
9/4 15:00
-935(-6.6%)
時価総額 235,640百万円
ソフトウェアテスト・品質保証サービス、セキュリティソリューション、DXサービス等を手掛ける。サービス提供社数は1760社超。エンジニア数、単価は上昇傾向続く。AI特化型品質保証サービスの提供を開始。 記:2024/05/10
1,268
9/4 15:00
-4(-0.31%)
時価総額 6,099百万円
システム開発会社。証券や銀行、保険向けの基幹システム等を主力に、DXソリューションやBPOサービスを提供する。金融向けシステムに強みを持つ。今期3Q累計は堅調な企業のIT投資需要が追い風となった。 記:2024/04/15
住関連に特化した経営コンサルを展開。地域の工務店や不動産会社を中心とする会員基盤に強み。建築施工も。23.9期通期は大幅最終増益。くふう住まいによる完全子会社化で、24年1月30日付けで上場廃止予定。 記:2023/12/26
2,269
9/4 15:00
-158(-6.51%)
時価総額 106,509百万円
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11