1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
3,050
9/4 15:00
-295(-8.82%)
時価総額 45,180百万円
半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。 記:2024/04/14
804
9/4 15:00
-14(-1.71%)
時価総額 3,198百万円
半導体製造装置メーカー。電子回路基板の外観検査装置や製造装置を製造、販売。フラットベッド型検査装置を主力に、ロールtoロール型検査装置、インライン検査装置など。半導体基板検査装置案件やEV向けが伸びる。 記:2024/05/24