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個別銘柄戦略:東エレク自やエムスリーなどに注目
2022/3/16 9:10
FISCO
*09:10JST 個別銘柄戦略:東エレク自やエムスリーなどに注目
15日の米株式市場でNYダウは599.10ドル高の33544.34、ナスダック総合指数は367.40pt高の12948.62、シカゴ日経225先物は大阪日中比245円高の25375円。ドル・円は1ドル＝118.20-30円。米ハイテク・グロース（成長）株の大幅高を背景に米連邦公開市場委員会（FOMC）前の持ち高調整の買い戻しも入り、東エレク<8035>、村田製<6981>、ソニーG<6758>、ソフトバンクG<9984>など直近冴えない展開が続いていたハイテク銘柄に買いが入りそうだ。エムスリー<2413>、ベイカレント<6532>、SHIFT<3697>などの高バリュエーション銘柄にも買い戻しが向かおう。一方、原油先物価格をはじめ、商品市況の落ち着きを背景にINPEX<1605>や大平洋金属<5541>は前日に続き軟調な動きが続きそうだ。コマツ<6301>などの建機関連も売りが優勢となりそうだ。
《FA》
関連銘柄 10件
1605
東証プライム
2,032
時価総額 2,817,707百万円
9/4 15:00
-145(-6.66%)
-145(-6.66%)
国内最大の石油・天然ガス開発会社。旧社名は国際石油開発帝石。石油元売り大手などが主要取引先。イクシスLNGプロジェクトなど世界約20カ国でプロジェクト展開。再生可能エネルギーの安定収益化などに取り組む。 記：2024/07/29
2413
東証プライム
1,350
時価総額 916,558百万円
9/4 15:00
-42(-3.02%)
-42(-3.02%)
医療従事者専門サイト「m3.com」を運営。製薬企業の薬剤プロモーション・マーケティング支援、薬剤師向け求人情報サイト「薬キャリ」の運営等も。メディカルプラットフォームでは医療現場のDX化支援が順調。 記：2024/07/29
3697
東証プライム
13,230
時価総額 235,640百万円
9/4 15:00
-935(-6.6%)
-935(-6.6%)
ソフトウェアテスト・品質保証サービス、セキュリティソリューション、DXサービス等を手掛ける。サービス提供社数は1760社超。エンジニア数、単価は上昇傾向続く。AI特化型品質保証サービスの提供を開始。 記：2024/05/10
5541
東証プライム
1,337
時価総額 26,174百万円
9/4 15:00
-29(-2.12%)
-29(-2.12%)
ステンレス鋼の主原料であるフェロニッケルの製造で国内トップ。ガス生産や廃棄物リサイクルも。日本曹達の鉄鋼部門から分離独立して1949年に誕生。現在は日本製鉄系列。海外製錬プロジェクトの推進等に取り組む。 記：2024/05/03
6301
東証プライム
3,813
時価総額 3,710,606百万円
9/4 15:00
-206(-5.13%)
-206(-5.13%)
建設機械・鉱山機械で世界2位。工作機械なども。IT活用のアフターサービスに強み。24.3期3Q累計は中国の建機需要が冴えず。だが北米や中南米で鉱山機械が堅調。円安も効いて増収増益に。配当性向4割以上目安。 記：2024/04/12
6532
東証プライム
4,596
時価総額 714,269百万円
9/4 15:00
-34(-0.73%)
-34(-0.73%)
大手経営コンサルティング会社。全体戦略や事業戦略の立案など経営課題を解決するサービスを提供。24年9月に持株会社に移行、M&A推進。採用活動を積極化。コンサルタントの増加等によりコスト増も案件拡大で堅調。 記：2024/05/23
6758
東証プライム
13,750
時価総額 85,842,598百万円
9/4 15:00
-425(-3%)
-425(-3%)
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング＆センシング・ソリューションの増収見込む。 記：2024/06/29
6981
東証プライム
2,944
時価総額 5,968,792百万円
9/4 15:00
-139(-4.51%)
-139(-4.51%)
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記：2024/06/04
8035
東証プライム
22,995
時価総額 10,845,201百万円
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
-2,150(-8.55%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9984
東証プライム
7,781
時価総額 13,406,305百万円
9/4 15:00
-652(-7.73%)
-652(-7.73%)
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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