1,566
9/4 15:00
-59(-3.63%)
時価総額 24,107百万円
二次電池向け電極塗工装置等の塗工機、成膜装置等の化工機を展開。コーティングやラミネーティングの技術に強み。塗工機関連機器は好調。エネルギー関連分野中心に生産順調。24.3期3Q累計は2桁増収増益。 記:2024/04/09
599
9/4 15:00
-20(-3.23%)
時価総額 8,372百万円
プリント配線板メーカー。両面・多層プリント配線板、銅ピン挿入基板などの高機能基板等を手掛ける。プリント配線板の検査機で世界トップシェア。27.3期売上高330億円目標。高品質、高付加価値分野への注力図る。 記:2024/06/29
5,840
9/4 15:00
-500(-7.89%)
時価総額 156,530百万円
プリント基板の設計・製造を行う。車載向けが主力。両面・多層スルーホール基板、ビルドアップ基板、フレキシブル基板等が主要製品。ハイエンドスマートフォン向け基板の拡販に注力。27.3期売上高2700億円目標。 記:2024/06/24
2,103
9/4 15:00
-7(-0.33%)
時価総額 136,085百万円
総合電子部品メーカー。コネクタやスイッチ、ジャックなどの機構部品が主力。音響部品や表示部品等も。大阪府八尾市に本社。任天堂等が主要取引先。新工場建設でアミューズメント向け製品等の生産能力増強を図る。 記:2024/08/10
4,920
9/4 15:00
-160(-3.15%)
時価総額 108,083百万円
ファブレスLSIメーカー。アミューズメント事業が主力。ASIC事業、通信事業も展開。任天堂などが主要取引先。新規の通信事業に経営資源投下。ASIC事業では画像処理・FA機器向けなどで製品開発進める。 記:2024/06/29
2,540
9/4 15:00
-187(-6.86%)
時価総額 59,258百万円
半導体検査用ICソケットで世界シェアトップクラス。コネクタやフレキシブル配線板等の製造・販売も行う。海外売上高比率が高い。25.3期は大幅増益計画。テストソリューション事業はモバイル機器市場の復調見込む。 記:2024/06/29
590
9/4 15:00
-25(-4.07%)
時価総額 65,499百万円
独立系自動車部品メーカー。1925年創業。トラックのフレーム、アクスル等を手掛ける。建設機械用キャビン、地震シェルター等も。中計では29.3期売上高2400億円目標。電動車用コア商品の開発等に取り組む。 記:2024/06/29
7,698
9/4 15:00
-228(-2.88%)
時価総額 9,997,316百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28