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個人投資家・有限亭玉介:半導体や自動車部材関連は注目【FISCOソーシャルレポーター】

2021/11/20 10:00 FISCO
*10:00JST 個人投資家・有限亭玉介:半導体や自動車部材関連は注目【FISCOソーシャルレポーター】 以下は、フィスコソーシャルレポーターの個人投資家「有限亭玉介」氏(ブログ:儲かる株情報「猫旦那のお株は天井知らず」)が執筆したコメントです。フィスコでは、情報を積極的に発信する個人の方と連携し、より多様な情報を投資家の皆様に向けて発信することに努めております。 ----------- ※2021年11月15日11時に執筆 株&猫ブログ「儲かる株情報『猫旦那のお株は天井知らず』」を執筆しております、有限亭玉介と申します。 いつになったら半導体不足が解消されるのでしょうか。国内でもTSMCの新工場を誘致するなど供給体制を整えておりますが、2024年末に生産開始との事ですぐに問題が解決するわけではありません。米グーグルやアップルが自社開発の半導体チップを搭載した新商品をリリースするなど、これから半導体業界の勢力図が変わる可能性も考慮すべきでしょう。 コロナ禍で半導体業界は目まぐるしく変化しました。そして半導体は今や製品の基幹部品となりつつあります。EVやスマートフォン、データセンターなどで使われる半導体の進化は続くでしょうし、車のエンジンのように半導体の性能が製品の顔となるかもしれません。 日本の代表的な自動車メーカーは部品不足による減産を強いられていましたが、直近の決算では上方修正を発表しました。部品不足が完全に解消されれば、自動車メーカーのみならずゲーム機から家電メーカーまで息を吹き返す可能性もあります。半導体の供給不足を乗り越えた先は、半導体の質をどう高めていくかが重要な課題となりそうです。 さて、今回は世界的に株高ムードとなっている中で、半導体・自動車部品関連をチェックして参ります。 半導体ファブレスメーカーであるメガチップス<6875>は、任天堂<7974>が27年3月期までニンテンドースイッチ関連ビジネスへ約4500億円の投資を行うと発表すると思惑から買われました。11月5日に発表された同社の決算では、22年3月期が13期ぶりの最高益を更新する見通しでチャート(日足)は年初来高値を記録しております。 同じく任天堂と繋がりが強いホシデン<6804>も監視です。10月26日の上方修正発表後に窓を開けて動意すると、その後は下値を切り上げています。11月5日の決算発表では年間配当を20円から55円に増配しており、PER・PBRも割安となっています。 その2銘柄と合わせて見ていきたいのが、プリント配線版を手掛けるシライ電子工業<6658>です。12日の決算にて上方修正に加えて復配も発表した事で動意し、保ち合いを上抜いてきております。こちらも任天堂関連として監視を強めています。 そして車載向け、スマホ向けなどのプリント配線板の製造を手掛けるメイコー<6787>は、11月5日に決算と併せて上方修正を発表しました。その後チャート(日足)は窓を開けて動意しております。車載向けが想定を上回るほど好調との事です。 半導体テスト用ソケット製品や車載機器向けコネクタなどを手掛ける山一電機<6941>は、11月5日に決算と上方修正を併せて発表すると24期ぶりに過去最高益を更新する予想です。チャート(日足)も年初来高値を更新しており監視を強めています。 二次電池向け電極塗工装置を手掛けるヒラノテクシード<6245>は、11月5日の上方修正と増配の発表で動意した模様です。直近で下値を切り上げており、EV関連やその他製造業が好調となれば同社も連動する可能性があるか。 自動車プレス部品最大手のプレス工業<7246>は、国内外で油圧ショベルの需要が拡大した他、トラックの輸出も大幅に伸長しました。11月5日の決算発表も好調で、年間配当予想は16円から19円に引き上げております。 さて、ちょっとお話が長くなりましたが、あたくしのブログではそんな「今強含んでいる個別株・テーマ株」を紹介しています。お暇があれば覗いてみてやってください。愛猫「なつ」と共にお待ち申し上げております。 ---- 執筆者名:有限亭玉介 ブログ名:猫旦那のお株は天井知らず 《TY》
関連銘柄 8件
6245 東証スタンダード
1,566
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時価総額 24,107百万円
二次電池向け電極塗工装置等の塗工機、成膜装置等の化工機を展開。コーティングやラミネーティングの技術に強み。塗工機関連機器は好調。エネルギー関連分野中心に生産順調。24.3期3Q累計は2桁増収増益。 記:2024/04/09
6658 東証スタンダード
599
9/4 15:00
-20(-3.23%)
時価総額 8,372百万円
プリント配線板メーカー。両面・多層プリント配線板、銅ピン挿入基板などの高機能基板等を手掛ける。プリント配線板の検査機で世界トップシェア。27.3期売上高330億円目標。高品質、高付加価値分野への注力図る。 記:2024/06/29
6787 東証プライム
5,840
9/4 15:00
-500(-7.89%)
時価総額 156,530百万円
プリント基板の設計・製造を行う。車載向けが主力。両面・多層スルーホール基板、ビルドアップ基板、フレキシブル基板等が主要製品。ハイエンドスマートフォン向け基板の拡販に注力。27.3期売上高2700億円目標。 記:2024/06/24
6804 東証プライム
2,103
9/4 15:00
-7(-0.33%)
時価総額 136,085百万円
総合電子部品メーカー。コネクタやスイッチ、ジャックなどの機構部品が主力。音響部品や表示部品等も。大阪府八尾市に本社。任天堂等が主要取引先。新工場建設でアミューズメント向け製品等の生産能力増強を図る。 記:2024/08/10
6875 東証プライム
4,920
9/4 15:00
-160(-3.15%)
時価総額 108,083百万円
ファブレスLSIメーカー。アミューズメント事業が主力。ASIC事業、通信事業も展開。任天堂などが主要取引先。新規の通信事業に経営資源投下。ASIC事業では画像処理・FA機器向けなどで製品開発進める。 記:2024/06/29
6941 東証プライム
2,540
9/4 15:00
-187(-6.86%)
時価総額 59,258百万円
半導体検査用ICソケットで世界シェアトップクラス。コネクタやフレキシブル配線板等の製造・販売も行う。海外売上高比率が高い。25.3期は大幅増益計画。テストソリューション事業はモバイル機器市場の復調見込む。 記:2024/06/29
7246 東証プライム
590
9/4 15:00
-25(-4.07%)
時価総額 65,499百万円
独立系自動車部品メーカー。1925年創業。トラックのフレーム、アクスル等を手掛ける。建設機械用キャビン、地震シェルター等も。中計では29.3期売上高2400億円目標。電動車用コア商品の開発等に取り組む。 記:2024/06/29
7974 東証プライム
7,698
9/4 15:00
-228(-2.88%)
時価総額 9,997,316百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28