5,520
9/4 15:00
-60(-1.08%)
時価総額 100,983百万円
1896年創業の繊維・化学メーカー。男性用下着で国内シェアトップクラス。シートベルト用ミシン糸などでも高シェア。縫合補強材などのメディカル事業も展開。機能ソリューション事業では海外拡販の強化等に取り組む。 記:2024/06/13
3,745
9/4 15:00
-185(-4.71%)
時価総額 351,124百万円
プラスチック製品メーカー。半導体材料や高機能プラスチック、医療機器を製造、販売する。半導体向けに強みを持つ。今期3Q累計は半導体関連材料が堅調に推移した。高機能プラスチックは緩やかな回復傾向となった。 記:2024/04/14
5,859
9/4 15:00
-157(-2.61%)
時価総額 11,407,672百万円
大手製薬会社。抗悪性腫瘍剤「エンハーツ」、抗凝固剤「リクシアナ」などが主力品。かぜ薬「ルル」、解熱鎮痛薬「ロキソニンS」などで知名度高い。米メルクと戦略的提携。がん事業への集中的な資源投入を図る。 記:2024/08/26
3,270
9/4 15:00
-156(-4.55%)
時価総額 325,440百万円
薄型パネルディスプレイ用ガラスや電子デバイス用ガラス、ガラスファイバ、建築用ガラス等を手掛ける。FPD用ガラス、自動車部品用ガラス繊維で高シェア。中期経営計画では26.12期売上高4000億円目指す。 記:2024/04/29
17,875
9/4 15:00
-675(-3.64%)
時価総額 5,239,413百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
2,746
9/4 15:00
-231(-7.76%)
時価総額 186,478百万円
自動機械・FA機器メーカー。空圧機器は国内シェア約3割。流体制御技術に強み。半導体や自動車等が主要顧客。24.3期3Qは自動機械部門が堅調。リチウムイオン電池製造システム、三次元はんだ印刷検査機が売上増。 記:2024/04/09
2,769.5
9/4 15:00
-77.5(-2.72%)
時価総額 5,735,934百万円
国内最大のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。事業ポートフォリオの変革は順調。サービスソリューションが成長領域。26.3期売上4.2兆円目標。 記:2024/04/30
2,269
9/4 15:00
-158(-6.51%)
時価総額 106,509百万円
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11
1,699
9/4 15:00
-112(-6.18%)
時価総額 699,988百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。LSI事業では自動車向けを強化。絶縁ゲートドライバIC、SiCパワーデバイスなどが注力製品。 記:2024/04/30
413.5
9/4 15:00
-16.1(-3.75%)
時価総額 1,745,266百万円
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
1,068
9/4 15:00
-62(-5.49%)
時価総額 53,827百万円
EMS(電子機器製造受託)国内最大手。1992年にサカタインクスの海外事業部が分離・独立して設立。電子部品の調達サービス、プラスチック成形等も。24年11月にインド・ベンガルールに販売会社を設立予定。 記:2024/09/02
7,483
9/4 15:00
-341(-4.36%)
時価総額 11,859,732百万円
1858年創業の大手総合商社。繊維、金属、食料、機械、エネルギー・化学品、住生活分野などで事業展開。伊藤忠エネクス、伊藤忠食品などを傘下に持つ。総還元性向50%目途。川下ビジネスの開拓・進化等に取り組む。 記:2024/08/30
2,907
9/4 15:00
-184(-5.95%)
時価総額 8,800,614百万円
大手総合商社。鉄鉱石や原油・LNGなど資源分野に強み。機械・インフラ、化学品、生活産業などの事業を多角的に展開。インドネシアのパイトン発電事業の持分売却は完了。中計では26.3期当期利益9200億円目標。 記:2024/06/04
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17