5,832
9/4 15:00
-541(-8.49%)
時価総額 11,804,685百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
大手化学メーカー。半導体材料やディスプレイ材料に加え、バイオプロセス材料や診断薬材料、ABS樹脂等を提供。合成樹脂事業は足踏み。24.3期3Qはライフサイエンス事業が増収。CDMO事業の新工場稼働が寄与。 記:2024/03/04
3,296
9/4 15:00
-217(-6.18%)
時価総額 421,229百万円
化学薬品メーカー。微細加工技術や高純度技術をコアに、エレクトロニクス機能材料や高純度化学薬品を製造、販売する。半導体用フォトレジストで世界シェアトップ。23年12月期は急速な市況の冷え込みが影響した。 記:2024/04/14
4,617
9/4 15:00
-299(-6.08%)
時価総額 1,231,308百万円
ACサーボモータ等のモーションコントロール、産業用ロボットが柱。1915年創業。鉄鋼用大型プラント設備、環境・エネルギー機器なども。工場の内製化、自動化を推進。26.2期営業利益1000億円目指す。 記:2024/05/08
13,750
9/4 15:00
-425(-3%)
時価総額 85,842,598百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
3,215
9/4 15:00
-120(-3.6%)
時価総額 246,555百万円
1927年創業の粘着製品メーカー。シール・ラベル用粘着製品、自動車用粘着製品等の印刷材・産業工材関連が主力。半導体関連粘着テープ、カラー封筒用紙等も。中期経営計画では27.3期売上高3150億円目指す。 記:2024/08/30
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
1,509
9/4 15:00
-90(-5.63%)
時価総額 20,042,530百万円
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17