2,250
8/19 14:55
+3(0.13%)
時価総額 4,198百万円
工業用刃物の専業メーカー。23.3期1Qは鉄鋼用・製本用の刃物が低調も産業機械・部品が好調で増収確保。ただ鋼材価格高が利益を下押し。筆頭株主のフェローテックHDによるTOB成立。8月22日付で上場廃止に。 記:2022/08/15
897
9/4 15:00
-18(-1.97%)
時価総額 6,304百万円
金型・切削工具関連など特殊研削盤が主力の工作機械メーカー。硬脆材料の精密加工に特化した特殊研削盤に定評。海外売上が約5割。切削工具関連研削盤が堅調。中国は伸び悩むが、欧州などで販売が伸びる。コスト増重し。 記:2024/06/27
3,050
9/4 15:00
-295(-8.82%)
時価総額 45,180百万円
半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。 記:2024/04/14
1,946
9/4 15:00
-229(-10.53%)
時価総額 343,274百万円
世界シェアトップクラスの半導体ウエハ搬送装置メーカー。広島県福山市に本社。サムスングループなどが主要取引先。細胞培養装置等の製造・販売も。半導体・FPD関連装置事業では生産システムの強化等に取り組む。 記:2024/08/09
3,750
9/4 15:00
-340(-8.31%)
時価総額 34,811百万円
半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10
2,269
9/4 15:00
-158(-6.51%)
時価総額 106,509百万円
半導体・FPD製造装置部品を製造・販売。真空シールに強み。半導体製造工程向け消耗品も。24.3期3Q累計はパワー半導体用基板が好調。だが半導体装置部品の調整長びく。生産能力増強に向け国内外で工場を建設中。 記:2024/04/11
2,370
9/4 15:00
-190(-7.42%)
時価総額 65,993百万円
計測・計量機器等を手掛けるエー・アンド・デイ、半導体設計回路寸法測定装置等を手掛けるホロンを傘下に収める持株会社。半導体関連事業は次世代機の開発に注力。計測・計量機器事業では米州の事業再構築を図る。 記:2024/06/18
3,115
3/29 15:00
-105(-3.26%)
時価総額 11,912百万円
半導体の検査・測定装置を展開。マスク用電子ビーム微小寸法測定装置やマスク用元素分析欠陥検査装置を手掛ける。電子ビーム制御技術に定評。次世代機は開発順調。為替差益は増加。22.3期3Qは2桁増収増益。 記:2022/02/14