音声認識技術を中核に、IoTやAIロボット等に対応した音声認識ソリューション製品を提供。声認証エンジン等も。デジタルマーケティング事業は売上堅調。24.3期3Qは損益改善。エーアイと経営統合で基本合意。 記:2024/04/17
医療用画像管理システム、電子カルテ等の販売を行うヘルスケアソリューション事業が柱。各種画像処理・解析ソフトウェア等の販売も。トリチウムの分離技術を独自開発。Pix4D社製のソフトウェアは受注順調。 記:2024/04/30
3,595
9/4 15:00
-30(-0.83%)
時価総額 175,436百万円
グローバルワーク、ニコアンド、ローリーズファーム等を展開するカジュアルファッション専門店チェーン。店舗数は国内外で1490店舗超。自社ECの会員数は1750万人。26.2期売上高3100億円目指す。 記:2024/06/04
1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
商品流通支援サービス会社。オークション、ショッピングの価格比較の「aucfan」の運営や在庫の流通支援プラットフォームを提供する。今期1Qはインキュベーション事業で営業投資有価証券の売却が寄与した。 記:2024/04/11
1,405
9/4 15:00
-6(-0.43%)
時価総額 7,728百万円
王子HD系の製紙会社。岡山地盤。1907年設立。段ボール製造用中芯原紙や巻き芯用紙管原紙が主力。美粧段ボールに強み。板紙事業では段ボール古紙の再生から製品化まで行う。美粧段ボール事業は青果物向けが順調。 記:2024/05/16
北海道大学発ベンチャーとして2001年に創業。バイオシミラー事業、細胞治療(再生医療)事業を手掛ける。ノーリツ鋼機の持分法適用関連会社。カイオム・バイオサイエンスと業務提携。細胞治療事業等にリソース集中。 記:2024/07/08
826
9/4 15:00
-44(-5.06%)
時価総額 31,462百万円
建設基礎の製造・施工で国内首位のジャパンパイルが中核の持株会社。設計から建設まで一貫請負体制。海外は現法を通じてベトナムを開拓。パイルの需要減退もTSMC案件寄与。ベトナムも冴えず。施工効率は改善。 記:2024/07/22
2,591.5
9/4 15:00
-29(-1.11%)
時価総額 164,918百万円
通貨処理機メーカー。1918年創業。兵庫県姫路市に本社。オープン出納システム、つり銭機でトップシェア。電子決済・ASPサービス等も。DOE3%以上目安。25.3期は金融市場、リテール市場で増収増益見込む。 記:2024/06/29
1,103.5
9/4 15:00
-46(-4%)
時価総額 378,816百万円
トヨタグループのベアリング大手。産機・軸受事業が柱。自動車部品や工作機械、FAシステム等も。パワーステアリング、円筒研削盤で世界トップシェア。工作機械・システム事業では円筒研削盤のラインアップ拡充図る。 記:2024/07/02
394
12/25 15:00
-28(-6.64%)
時価総額 5,681百万円
アルミニウム電解コンデンサ、レーザービルドアップ配線板を手掛ける。太陽光発電事業等も展開。18.12期3Qはコンデンサ事業が売上増。車載向け順調。太陽誘電が完全子会社化。18年12月26日付けで上場廃止。 記:2019/01/21
3,323
9/4 15:00
-250(-7%)
時価総額 432,714百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
2,674
9/4 15:00
-98(-3.54%)
時価総額 43,626,275百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
9,668
9/4 15:00
-947(-8.92%)
時価総額 982,172百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07