微細表面加工液体研磨剤大手。研磨フィルムや研磨装置なども手掛ける。ハードディスク用研磨フィルムで高シェア。コンサルまでワンストップ。受託事業が損益改善。受託研磨加工はハイテク先端材料の加工等が受注増。 記:2024/06/23
928
11/19 15:00
+1(0.11%)
時価総額 13,577百万円
電子回路接続部品のリレーやタッチパネルなどを手掛ける。車載用、産業用を開拓。投資ファンドのTOB成立。臨時株主総会を経て上場廃止予定。一部海外顧客向け車載リレー等が低調。19.3期2Qは売上横ばい。 記:2018/10/29
4,051
9/4 15:00
-211(-4.95%)
時価総額 4,089,675百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
45,740
9/4 15:00
-1,240(-2.64%)
時価総額 14,555,429百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17