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FISCO BTC Index
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10,178,976
10時35分時点の日経平均は188円安、米半導体大手の決算受けて半導体関連に買い
2017/8/18 10:36
FISCO
*10:36JST 10時35分時点の日経平均は188円安、米半導体大手の決算受けて半導体関連に買い
10時35分時点の日経平均は前日比188.34円安の19514.29円。TOPIXは前日比15.88pt安の1598.94pt。
東証1部の売買代金トップは任天堂<7974>。その他、三菱UFJ<8306>、ソフトバンクG<9984>、みずほ<8411>、トヨタ自<7203>、三井住友<8316>、東エレク<8035>などがランキング上位に続いている。
東証1部の騰落状況は値上がり233銘柄、値下がり1696銘柄。値上がり率上位銘柄は、石川製<6208>、リブセンス<6054>、ツバキ・ナカシマ<6464>、ヤマシンフィルタ<6240>、ワタミ<7522>など。
米半導体大手アプライド・マテリアルズが引け後に決算を発表し、売上高、1株利益とも市場予想を上回り、時間外取引で株価は一時4％超の上昇となった。これを受けて東エレク<8035>やスクリーンHD<7735>など国内半導体製造装置銘柄にも連想買いが優勢となっている。その他、政府が防衛費の拡大方向を確認したことで防衛関連銘柄として石川製<6208>などにも関心が向かっているようだ。
《DM》
関連銘柄 13件
6054
東証スタンダード
182
時価総額 5,125百万円
9/4 15:00
-8(-4.21%)
-8(-4.21%)
アルバイト求人サイト「マッハバイト」が主力。転職口コミサービス「転職会議」、ITエンジニア限定の転職サイト「転職ドラフト」等も展開。マッハバイトは投資強化で成長加速図る。大手顧客との取引拡大は順調。 記：2024/06/28
6208
東証スタンダード
1,396
時価総額 8,915百万円
9/4 15:00
-131(-8.58%)
-131(-8.58%)
段ボール製函印刷機や段ボール重量包装機、合撚糸機などの製造販売を行う。機雷等の防衛機器も手掛ける。レンゴーが筆頭株主。アフターサービスや製品カスタマイズ、専用設計に強み。健康経営優良法人2024に認定。 記：2024/04/29
6240
東証プライム
438
時価総額 31,346百万円
9/4 15:00
-16(-3.52%)
-16(-3.52%)
建機向け油圧フィルタで国内首位。産機用や電子部品製造工程用のフィルタも。エアフィルタ事業は堅調。ビル空調用フィルタの交換需要が回復。補助金収入を計上。24.3期3Qは2桁経常増益。通期業績予想を上方修正。 記：2024/04/14
6464
東証プライム
684
時価総額 28,442百万円
9/4 15:00
-28(-3.93%)
-28(-3.93%)
ベアリング用ボール、ボールねじ、精密ローラー、遠心送風機などを製造。ベアリング用精密ボールで世界トップシェア。売上原価や販管費は減少。23.12期通期は営業黒字転換。24.12期は最終黒字転換を見込む。 記：2024/04/09
7203
東証プライム
2,674
時価総額 43,626,275百万円
9/4 15:00
-98(-3.54%)
-98(-3.54%)
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記：2024/08/01
7522
東証プライム
879
時価総額 37,520百万円
9/4 15:00
-10(-1.12%)
-10(-1.12%)
居酒屋「三代目鳥メロ」や「ミライザカ」、「焼肉の和民」等の外食事業を手掛ける。現在は国内売上トップの宅食事業が柱に。有機農産物の生産販売等も。宅食事業の営業拠点数は520ヶ所超。配当性向20％以上目安。 記：2024/06/18
7735
東証プライム
9,668
時価総額 982,172百万円
9/4 15:00
-947(-8.92%)
-947(-8.92%)
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30％以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記：2024/08/22
7974
東証プライム
7,698
時価総額 9,997,316百万円
9/4 15:00
-228(-2.88%)
-228(-2.88%)
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記：2024/07/28
8035
東証プライム
22,995
時価総額 10,845,201百万円
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
-2,150(-8.55%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
8306
東証プライム
1,509
時価総額 20,042,530百万円
9/4 15:00
-90(-5.63%)
-90(-5.63%)
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記：2024/07/29
8316
東証プライム
9,415
時価総額 36,949,469百万円
9/4 15:00
-495(-4.99%)
-495(-4.99%)
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス＆リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記：2024/08/22
8411
東証プライム
2,974
時価総額 7,551,730百万円
9/4 15:00
-163(-5.2%)
-163(-5.2%)
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ＆テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40％目安。26.3期連結ROE8％超目標。 記：2024/08/27
9984
東証プライム
7,781
時価総額 13,406,305百万円
9/4 15:00
-652(-7.73%)
-652(-7.73%)
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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