1,149
9/4 0:00
-1,149(-100%)
時価総額 8,840百万円
基礎工事大手。パイル工事、地盤改良・補強工事、杭打工事など建設工事請負を展開。テノコラム工法など多くの特許工法が強み。24.3期3Qは2桁増収。工場関連等の地盤改良工事、鉄道高架橋の杭工事等が売上貢献。 記:2024/04/17
アパレルで出発し、現在はPET樹脂や樹脂再生製品等のリサイクル関連輸出入取引が柱に。不動産関連サービス事業も手掛ける。再生プラ需要等は堅調もコストかさむ。不動産等寄与も営業赤字。継続前提に重要事象。 記:2024/05/13
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17