22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
12,930
9/4 15:00
-400(-3%)
時価総額 1,855,455百万円
モバイルゲーム、家庭用ゲーム等を手掛けるデジタルエンタテインメント事業が主力。スロットマシンやアミューズメントマシンの製造・販売等も行う。配当性向30%以上目処。パワフルプロ野球2024-2025を発売。 記:2024/08/12
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17