824
9/4 15:00
-19(-2.25%)
時価総額 4,120百万円
電子部品の精密プレス加工、金型製作を行う。コネクタやスイッチ等の電子部品の表面処理加工やプレス加工、金型の設計、製作を行う。5G機器も手がける。今上期は在庫調整等が影響した。車載分野以外の需要が足踏み。 記:2024/04/11
1,330
9/4 15:00
-76(-5.41%)
時価総額 108,958百万円
バイオ創薬ベンチャー。膜たんぱく「GPCR」の解析技術に強み。15年買収の英国ヘプタレス社が収益の柱。24年4月に「そーせい」から社名変更。契約一時金及びマイルストン収入が伸びる。新薬の販売も好調。 記:2024/06/10
2,847
9/4 15:00
-163(-5.42%)
時価総額 15,633百万円
産業機械メーカー。パワー半導体材料(SiC)向け加工機で世界トップシェア。液晶パネル研磨洗浄工程装置、繊維加工機器、医療機器等も。海外売上高比率が高い。半導体製造機器ではパワー半導体向け装置が販売順調。 記:2024/07/26
969.1
9/4 15:00
-12.9(-1.31%)
時価総額 630,309百万円
大手電気機器メーカー。1912年創業。台湾の鴻海精密工業傘下。液晶テレビや白物家電、スマートフォン、各種情報機器などの製造・販売を行う。ブランド事業では特長商品、新規カテゴリー商材の創出などを図る。 記:2024/08/01
11,595
9/4 15:00
-600(-4.92%)
時価総額 8,194,894百万円
1918年創業の高機能材料メーカー。偏光板やフレキシブルプリント基板等のオプトロニクス部門、インダストリアルテープ部門が柱。核酸の受託製造、衛生材料等も。情報機能材料ではハイエンド製品向けに注力。 記:2024/09/02
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17