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大幅高のSUMCOやCYBERDYNEを対象とするコールに買いが集まる（25日10:00時点のeワラント取引動向）

2019/1/25 11:30 FISCO
*11:30JST 大幅高のSUMCOやCYBERDYNEを対象とするコールに買いが集まる（25日10:00時点のeワラント取引動向） 新規買いは原資産の株価上昇が目立つCYBERDYNE<7779>コール39回 6月 700円を順張り、SUMCO<3436>コール161回 6月 1,400円を順張り、東京エレクトロン<8035>コール219回 2月 18,500円を順張りで買う動きや、原資産の株価下落が目立つそーせいグループ<4565>コール55回 2月 1,700円を逆張り、そーせいグループコール59回 4月 1,850円を逆張りで買う動きなどが見られる。 手仕舞い売りとしては昭和電工<4004>コール12回 3月 5,500円、SUMCOコール159回 4月 1,950円、SUMCOコール160回 6月 2,200円、武田薬品工業<4502>コール170回 4月 5,000円、東海カーボン<5301>コール7回 3月 2,500円などが見られる。 上昇率上位はSUMCOコール157回 2月 1,800円（前日比2.8倍）、CYBERDYNEコール37回 2月 900円（前日比2.7倍）、アルバック<6728>コール20回 3月 4,900円（前日比2倍）、東京エレクトロンコール219回 2月 18,500円（前日比2倍）、日本製鋼所<5631>コール43回 3月 3,000円（前日比2倍）などとなっている。 （eワラント証券投資情報室） 《HH》
関連銘柄 9件
3436 東証プライム
ＳＵＭＣＯ
1,516
9/4 15:00
-122(-7.45%)
時価総額 530,865百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。　記：2024/08/30
4004 東証プライム
レゾナック・ホールディングス
3,389
9/4 15:00
-179(-5.02%)
時価総額 626,629百万円
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4502 東証プライム
武田薬品工業
4,333
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時価総額 6,855,998百万円
国内製薬最大手。1781年創業。潰瘍性大腸炎・クローン病治療剤など消化器系疾患領域が柱。アイルランドの製薬大手「シャイアー」等を傘下に持つ。25.3期はENTYVIO、免疫グロブリン製剤などの拡大見込む。　記：2024/06/15
4565 東証プライム
ネクセラファーマ
1,330
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時価総額 108,958百万円
バイオ創薬ベンチャー。膜たんぱく「GPCR」の解析技術に強み。15年買収の英国ヘプタレス社が収益の柱。24年4月に「そーせい」から社名変更。契約一時金及びマイルストン収入が伸びる。新薬の販売も好調。　記：2024/06/10
5301 東証プライム
東海カーボン
854.3
9/4 15:00
-23.9(-2.72%)
時価総額 192,169百万円
炭素・黒鉛製品メーカー。黒鉛電極、カーボンブラックで国内トップシェア。ファインカーボン事業、アルミ電解用のカソード等も手掛ける。26年度営業利益530億円目標。黒鉛電極事業の構造改革などに取り組む。　記：2024/04/29
5631 東証プライム
日本製鋼所
4,280
9/4 15:00
-266(-5.85%)
時価総額 318,381百万円
フィルム・シート製造装置などの産業機械が主力。原発製品やクラッド鋼管も。配当性向は30％以上目安。販売価格の改善等で素形材・エンジニアリング事業は黒字転換。特別損失は減少。24.3期3Q累計は大幅増益。　記：2024/04/14
6728 東証プライム
アルバック
7,412
9/4 15:00
-714(-8.79%)
時価総額 365,827百万円
世界的な真空装置メーカー。半導体やFPD、電子部品向けに製造装置を提供する。コンポーネント事業は受注、売上が増加。真空ポンプや計測機器等が貢献。半導体及び電子部品製造装置は売上増。24.6期2Qは増収。　記：2024/04/14
7779 東証グロース
ＣＹＢＥＲＤＹＮＥ
210
9/4 15:00
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時価総額 28,864百万円
世界初の装着型サイボーグ「HAL」が主力製品。筑波大学発のベンチャーとして2004年に設立。茨城県つくば市に本社。清掃ロボット、搬送ロボット等も。HAL腰タイプ介護・自立支援用は990台超が稼働中。　記：2024/09/02
8035 東証プライム
東京エレクトロン
22,995
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-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。　記：2024/07/07