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日経平均は42円高で後場スタート、ソフトバンクなどが堅調

2014/11/25 12:44 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;17400.21;+42.70TOPIX;1407.80;+7.62 [後場寄り付き概況]  日経平均は前引け値を下回って始まった後、日中安値を更新している。ランチタイムの225先物は17420-17450円辺りでのこう着が続いていたが、現物の後場スタート直前には17380円の日中安値を更新している。昼のバスケットは売り買いトントンとの観測。円相場は1ドル=117円85銭辺りと円高に振れて推移している。セクターでは保険、ゴム製品、機械、電気機器、鉄鋼、輸送用機器、非鉄金属、卸売が堅調。一方で、医薬品、不動産、電力・ガス、食料品、サービスなどが冴えない。指数インパクトの大きいところでは、ソフトバンク<9984>、ダイキン<6367>、日立建機<6305>が堅調。京セラ<6971>はやや上げ幅を縮めている。 《KO》
関連銘柄 4件
6305 東証プライム
3,457
9/4 15:00
-146(-4.05%)
時価総額 743,653百万円
総合建設機械メーカー。ミニショベルや油圧ショベル等のほか、リジッドダンプトラックなど鉱山現場向け製品も。純国産技術による機械式ショベルを国内で初めて開発。超大型油圧ショベルの拡販など米州事業の拡大図る。 記:2024/04/30
6367 東証プライム
17,875
9/4 15:00
-675(-3.64%)
時価総額 5,239,413百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
6971 東証プライム
1,744
9/4 15:00
-64(-3.54%)
時価総額 2,634,267百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
9984 東証プライム
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17