2,245.5
9/4 15:00
-43(-1.88%)
時価総額 198,852百万円
化学メーカー。リチウムイオンバッテリーや5G関連の最先端素材、ワクチンや検査試薬、特殊混和剤、肥料、機能性樹脂、食品用包装シート等を提供する。今期3Q累計は民生機器や高圧ケーブル向けが足踏みとなった。 記:2024/04/13
3,821
9/4 15:00
-148(-3.73%)
時価総額 4,752,854百万円
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
8,406
9/4 15:00
-654(-7.22%)
時価総額 14,256,240百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
6,129
9/4 15:00
-514(-7.74%)
時価総額 4,695,850百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
22,995
9/4 15:00
-2,150(-8.55%)
時価総額 10,845,201百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
3,519
9/4 15:00
-167(-4.53%)
時価総額 4,427,877百万円
大手金融サービス。自動車やICT関連機器等のリース・レンタル、不動産開発・賃貸管理、企業投資、環境エネルギー、生命保険、銀行など多角的に事業展開。輸送機器、不動産運営、コンセッションは回復傾向続く。 記:2024/07/07
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17