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1日のNY市場は上昇

2017/8/2 7:40 FISCO
[NYDow・NasDaq・CME(表)] NYDOW;21963.92;+72.80 Nasdaq;6362.94;+14.81 CME225;20005;+25(大証比) [NY市場データ] 1日のNY市場は上昇。ダウ平均は72.80ドル高の21963.92、ナスダックは14.81ポイント高の6362.94で取引を終了した。アジア・欧州株がほぼ全面高となり、米国株にも買いが先行。複数の主要企業決算が好感されたほか、インフレ指標の一つである個人消費支出(PCE)の伸びが鈍化したことで、追加利上げ観測が後退し、終日堅調推移となった。しかし、高値警戒感もあり上値は限られた。セクター別では、銀行や半導体・半導体製造装置が上昇する一方で自動車・自動車部品や食品・飲料・タバコが下落した。シカゴ日経225先物清算値は大阪比25円高の20005円。ADRの日本株はソフトバンクG<9984>、ファナック<6954>、三井住友<8316>、ソニー<6758>、任天堂<7974>、京セラ<6971>など、対東証比較(1ドル110.36円換算)で全般しっかり。 《TM》
関連銘柄 6件
6758 東証プライム
13,750
9/4 15:00
-425(-3%)
時価総額 85,842,598百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
6954 東証プライム
4,051
9/4 15:00
-211(-4.95%)
時価総額 4,089,675百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6971 東証プライム
1,744
9/4 15:00
-64(-3.54%)
時価総額 2,634,267百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記:2024/04/30
7974 東証プライム
7,698
9/4 15:00
-228(-2.88%)
時価総額 9,997,316百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
9,415
9/4 15:00
-495(-4.99%)
時価総額 36,949,469百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
9984 東証プライム
7,781
9/4 15:00
-652(-7.73%)
時価総額 13,406,305百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17